自2020年初汽车行业爆发的芯片短缺现象，卷席到各行各业中，整个半导体供应链受到冲击，尤其是2021年消费者和新能源汽车企业的需求反弹与半导体原材料上涨三大因素恰好叠加在一起，为半导体供应链带来了巨大的麻烦。不会电路仿真，不懂芯片封装？来看

在规则里面这么多拓扑结构，很多时候我们只需要使用第一个shortest规则就可以，在ad中这几个出线规则其实并不需要我们去太多的纠结，因为对于器件而言不同的器件我们使用的布局方式又是不一样的，比如DDR什么时候用T点，什么时候用菊花链 ，什么时候用fly-By,等等这些，都是需要按照我们的行业规范进行布局和布线。

PCB上的钻孔文件信息应该在哪里进行查看

开关电源的电流型控制模式有什么优点和缺点-　我们都了解，DC-DC 变换器就是利用一个或多个开关器件的切换，把某一等级直流输入电压变换成另―等级直流输出电压。在给定直流输入电压下，通过调节电路开关器件的导通时间来控制平均输出电压 控制方法之一就是采用某一固定频率进行开关切换，并通过调整导通区间长度来控制平均输出电压，这种方法也称为脉宽调制［PWM］法。

如何实现一个低阻抗的电源分配系统-与传输线特性一样，电源噪声波动在传到电源地平面的边缘时，同样将发生反射的现象，反射回来的噪声可能会在平面内部发生谐振。

在高速PCB设计中，差分信号（Differential Signal）的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。为什么这样呢？和普通的单端信号走线相比，差分信号有抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确的优势。布线要

一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质

如何通过布线技术提高汽车电源的性能-使用高频开关稳压器时，好的汽车电源 PCB 布线可以提供更干净的输出，并且简化 EMI 测试中的调试工作。本文以 MAX16903/MAX16904 开关稳压器设计为例，介绍如何布线以获得最佳的性能，并降低辐射。

电力变压器的容量选择、计算公式及相关案例-选用配电变压器时，如果把容量选择过大，就会形成“大马拉小车”的现象。不仅增加了设备投资，而且还会使变压器长期处于空载状态，使无功损失增加。如果变压器容量选择过小，将会使变压器长期处与过负荷状态，易烧毁变压器。依据“小容量，密布点”的原则，配电变压器应尽量位于负荷中心，供电半径不超过0．5千米。

开发板是用来学习单片机最有用的工具，上面集成了常用的单片机外设电路，可以让初学者很方便的学习硬件电路的设计方法、控制方法和单片机寄存器、片上资源的编程。拥有一块合适自己的开发板，学习单片机时可以起到事半功倍的效果。下面介绍一下如何选择单片机