老师问一下,有ad多层原理图绘制的教程么
推荐问题
更多附铜后加区域之后这样压着keepoutlayer有没有问题的做板的时候
有没有大佬知道,PADS转AD之后,元器件名称上的小点,以及元器件的引脚标号怎么批量去掉。
AD 20 独立对某个元器件焊盘间距报错,怎么设置的
大佬们,这个界面怎么左右移动
这是怎么回事?
你可能感兴趣的文章
更多altium designer PCB系统参数的设置 -Display选项卡



altium designerPCB系统参数的设置 -Display选项卡Display选项卡在系统参数设置窗口中找到“PCB Editor-Display”选项卡,出现如图2-33所示的界面。为了有更好的显示效果,推荐按照图2-33进行设

AD如何快速放置器件到PCB中?
当我们需要快速放置器件到PCB中时,只需在PCB library界面选中需要放置的器件,然后点击“Place”即可快速放置到PCB中

如何为家庭选择一款好用的交换机?
在网络方面,交换机是至关重要的组件。它们允许您网络上的设备相互通信。然而,并不是所有的交换机都是一样的。在为您的网络选择交换机时,您需要考虑一些事项。本文将讨论一些需要考虑的最重要因素。因此,无论您是扩展现有网络还是从头开始,请继续阅读以了

【Allegro软件PCB设计120问解析】第103问 在PCB中应该如何单独移动不需要的焊盘呢?
答:使用Allegro进行PCB设计时,一般我们不能将一个封装里的焊盘管脚单独移动,通常是整个封装一齐移动。如若需要将焊盘单独移动,可按以下步骤处理:

李增2021年IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模
主题;IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模1、IC&SIP产业封装设计验证工程师的前途集成电路IC&SIP设计处于集成电路产业的龙头地位,对产业整体的发展起着带动作用。未来几年内我国芯片生产有望每年以12%的速度递增,因此IC产业设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说,这正是我国很大程度上没有足够的IC产业设计人才的根源。

欧盟采取措施促进实现到2025年实现锂电池的自给自足目标
欧盟采取措施促进实现到2025年实现锂电池的自给自足目标-随着欧盟推进其数字化和绿色转型议程,政策制定者已经研究了所需的原材料。目前在欧洲很少进行开采,加工或组装,能源转型的潜在好处中,最重要的是,由于可以自由获得阳光和风,各国可能不再需要为燃料而战。

爆特斯拉新型电池成本降至100美元/千瓦时,或命名为饼干盒
爆特斯拉新型电池成本降至100美元/千瓦时,或命名为饼干盒-当前,电池成本仍占据电动车整车成本的大头。此前有统计数据显示,对于经济型电动车来说,其电池成本能够占据到整车价格的40%左右。

layout中如何添加盲埋孔?
我们在进行一些高密度板子的设计时,BGA没有足够的空间打孔,这时就需要打盲埋孔进行设计,那怎么在layout中添加盲埋孔呢?