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答:一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号(Pin Number)、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度

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【电子设计基本概念100问解析】第05问  PCB封装的组成元素有哪些?

差分走线需要保持耦合从过孔内拉出:此处差分亚需要重新拉出耦合走线,并且差分对内等长需要注意规范:注意高度要小于2S。板上多余线头删除掉:其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以

AD-全能22期-申存湛-第3次作业-RJ45百兆网口的PCB设计

差分走线不符合规范,要按照差分阻抗线宽线距进行走线2.对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.差分走线需要在优化一下4.此处存在短路5.存在多处开路6.一层连通不用打孔,差分要按照阻抗线距走线7.时钟信号尽量单根包地处理8.差分对内等长误差5

90天全能特训班20期 AD-杨文越-百兆网口

电子人都知道,FPGA是高度集成的芯片,具有大量可配置逻辑块和I/O(输入/输出)接口,因此需要精确的电源管理来满足其运行需求,然而这并非容易得事情,在选择电源方案时需要考虑多种因素,以确保稳定、可靠的性能。1、为什么选择电源解决方案很重要

如何为FPGA找到合适的电源解决方案?

近年来,随着科技不断发展,越来越多新兴事物出现在工业上,焊接机器人就是其中之一。焊接机器人是一种高度自动化的焊接设备,它的应用,可以提高焊接质量、减少人力成本,改善运作环境,以诸多优势被国内国外厂商接受并应用。小白实战速成PCB设计,零基础

焊接机器人的工作原理、组成特点及优势

IPQ8074是一款高度集成的SoC,旨在面向下一代企业接入点、运营商网关和消费级路由器,提供最大化的容量、最广泛的覆盖及最优的性能。该产品集成了四个 Cortex-A53核心以及双核的网络加速器,支持2.4GHz上4X MU-MO和Hz上

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明佳达电子Mandy 2023-02-20 12:00:49
IPQ8074 802.11ax SoC IPQ-8074-0-772FCBGA-TR-01-0 资料

你知道医疗设备开关电源的一些维修技巧吗?随着医学电子技术的高度发展,医疗设备的种类也越来越多,医疗设备与现代医疗诊断、治疗关系日益密切,任何医疗设备都离不开安全稳定的电源,且大部分为开关电源。在日常诊断与治疗过程中往往会遇到设备因电源故障而

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医疗设备开关电源的一些技巧,你知道吗?

答:在做PCB设计时,有时结构上会对局部的器件布局有高度要求,不能将超过高度限制的器件放到限高区,否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置,设置好了就可以在设计时查看高度信息,辅助我们进行PCB设计。第一步,打开一个PCB封装,将Package Geometry-Place_Bound_top层显示出来,如图4-70所示, 图4-70  显示元器件占地面积示意图第二步,点击Setup-Areas-Package Height选项,如图4-71所示

【Allegro封装库设计50问解析】第25问 Allegro软件中PCB封装的元器件高度信息怎么标注呢?

1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚(4脚)放置2.走线尽量不要从器件中间穿,自己调整一下走线路劲3.此处出线载流瓶颈,载流计算都是以铜皮在窄处进行计算4.差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍5.器件摆放尽量对齐处理6.

立创EDA梁山派-JIA作业评审报告

答:翘曲度(warpage or warp),用于表述平面在空间中的弯曲程度,在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离。绝对平面的翘曲度为0。

【电子设计基本概念100问解析】第39问 什么是叫做翘曲度,一般PCB板卡翘曲度的标准是多少?