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焊盘0.23,间距0.4.请问阻焊是和焊盘一样大好(0.23),还是照常取0.33(焊盘间的绿油桥可能没了)??
差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍2.此处铜皮到铜皮的间距最少20mil3.变压器下面需要所有层挖空4.线宽尽量保持统一5.注意数据线等长需要满足3W间距规则6.地址线也要满足3W规则7.反馈路劲需要从滤波电容后面取样8
做PCB设计拼板时,常会用到邮票孔,如图1所示:图1 邮票孔示意图邮票孔设计尺寸一般可按此标准,邮票孔孔径大小0.8mm,为非金属化孔,孔与孔间距1.1mm或者1.25mm都可以,左右2个半圆弧直径尺寸2mm,有1/3孔径大小位置在分板处,
在layout中布局时,经常需要测量间距,有时候会发现测量的间距有误差并且我们在layout中出cam文件时,有时会弹出钻孔精度报错,其实都是因为我们的测量精度设置有误
地分割间距要保证2mm,有器件的地方可以不满足2.网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil3.晶振需要包地处理,并在地线上4.BGA里面的铜皮建议挖空处理5.焊盘到孔的间距过近,建议6mil,后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育
1.485需要走内差分处理2.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距建议2mm3.晶振下面尽量不要走线4.差分走线不满足间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https
器件摆放干涉,如生产会造成两个器件重叠无法焊接。部分器件摆放过于紧凑,间距大小不一不同方;建议器件对齐等间距摆放,尽量相邻器件同方向放置。J8连接器应该放到电路的输出末端,电源应该铺铜加大载流电源应该从电阻流到芯片在到连接器。焊盘应该出宽方
答:一般我们制作封装,每一个器件基本都有一个丝印框,丝印框的主要作用是指明了器件体的大小、器件的安装位置、安装方向等内容,如图4-68所示。 图4-68 元器件封装丝印示意图我们画丝印框的时候,会把丝印框画得比焊盘稍大一点,一般是丝印边框到焊盘边缘的距离保持6mil左右的距离,以保证生产和安装的需要,如果画得过近,导致丝印框画到焊盘上,一般在生产之前的CAM会将画到焊盘上的丝印处理掉,保证后期PCB制板和SMT贴片的正常,如图4-69所示。 图4-69