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滤波电容要靠近芯片放置，尽量保证一个管脚一个2.晶振需要走类差分，包地处理，在地线上打上地过孔3.输入电容按照先大后小靠近管脚摆放，此处走线爷不满足载流，后期自己铺铜或者加粗走线处理4.电容输出线宽尽量保持一下，满足载流5.存在开路，LED
此处铜皮可以在优化一下，不美观2.存在没网络过孔，过孔不添加网络就没法进行连接，就是开路的3.注意铺铜要连接到焊盘上，这个是开路的4.pcb上存在多处开路5.注意除了散热过孔，其他的都需要盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
1.电源输入应该多打过孔加大载流2.差分布线避免直角，换层应靠近打一对回流地过孔3.晶振需要包地处理4.232C+C-,V+V-所接电容需要加粗走线
差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍pcb上还存在很多一样的问题，自己对应修改一下2.等长线之间需要满足3W规则3.此处出现载流瓶颈4.焊盘出线不规范5.电感所在层的内部需要挖空处理6.注意铜皮尽量不要任意角度，建议45度7.过孔不
此芯片采用单点接地，就是输入输出和配置电路的地要连接在IC下方进行回流2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.反馈线10mil即可4.主干道铺铜即可，不用多走一根线5.过孔里存在多余的线头以上评审报告来源于凡
电源网络DP3V3全都是飞线显示，内层存在电源层赋予对应网络即可：电源平面层没有赋予网络，导致存在飞线网络没有连接：焊盘扇孔注意对齐，都没对齐，需要修改：类似这种过孔内存在线头的自己删除：注意走线优化：地址线内还存在误差报错：不需要拉线的地
避免器件中间打孔器件中间多余铜皮处理一下多处过孔上焊盘时钟线包地打孔处理焊盘内不要绕线tx、rx走线分别建立等长组等长，两组走线之间保持4w间距不要混合走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
