- 全部
- 默认排序
随着苹果手机对无线充的支持,无线技术逐渐成为智能手机的主流配置,并且向着各个行业蔓延开来。无线充牙刷,无线充家私,无线充水杯,等新产品也是层出不穷,而且发射功率越来越大。所以本套直播课程,就向大家讲解无线充的基础版本 - 5W无线充的协议框架,无线充常规的测试规范,以及代码的实现。
直插器件必须用热风焊盘,这个说法对吗?如果不做成热风焊盘,就是铜皮不能是十字花连接,是全部连接了,电气性能不影响,只是以后拆除器件不方便,对吗?
Altium Designer 23(23.5.1版本及以上)新增热风焊盘的“编辑热连接点”选项,可对热连接点移动、添加等操作。并且添加了“自动”选项,而该选项将会在焊盘/过孔边缘处自动添加热风焊盘连接点,以新增“最小距离”设置来控制各热连
一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、引脚编号(Pin Number)、引脚间距、引脚跨距、丝印线、装
答:一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号(Pin Number)、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。
答:在导网表时,如果碰到有缺失Flash的报错,而正好缺失的Falsh在另一个项目中使用过,我们可以从另一个PCB中调用,具体的步骤如下:第一步,打开PCB,点击File-Export-Libraries…,在弹出的对话框中勾选Shape and flash symbols、No library dependencies选项,设置好导出的文件夹路径,点击Export导出,如图4-111所示;
答:首先,Flash(热风焊盘)、Shape(特殊形状焊盘)、Anti Pad(隔离焊盘)以及Regular Pad(常规焊盘)组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域,就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如:Flash对应的文件的后缀是(fsm、dra);Shape对应的文件的后缀是(ssm、dra);普通器件封装的后缀为(psm、dra);物理机械器件封装的后缀为(bsm、dra);叠层页面布局文件封装的后缀(osm、dra)。其中,dra文件只
答:一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号(Pin Number)、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。在Cadence Allegro软件中,以下元素是必须要有的:焊盘(包括阻焊、孔径等内容)、丝印线、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极
全站最新内容推荐
- 1Intel:2030年全球50%半导体由美欧制造
- 2全球首款有256核心的处理器正式发布!
- 3施密特触发电路、单稳态电路、多谐振荡电路
- 4BGA焊点容易氧化,是什么原因?
- 5VKL128点阵式液晶显示IC高抗干扰液晶段码屏驱动
- 6通过 SmartConnect 技术简化 IP 集成,XCKU15P-1FFVA1760E、XCKU15P-2FFVA1760E现场可编程门阵列规格参考
- 7永嘉微超强抗干扰触控VK36N5D五键触摸触控芯片,适用于家电触摸感应IC等等
- 8电路设计:如何提高信号链前端增益?
- 9FPGA应用,XCKU5P-2FFVA676E XCKU5P-L2FFVB676E XCKU5P-3FFVB676E能够驱动 16G / 28G 背板的收发器
- 10走进电子材料,了解N型半导体