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跨接器件旁边要尽量多打地过孔,间距要保证2mm,有器件的地方可以不满足2.此处差分出线需要再优化一下,尽量从差分4个角出线3.此处需要确认一下是否满足载流,后期自己加粗一下线宽4.晶振下面尽量不要走线和放置器件,包地处理5.电源走线需要加粗
1.器件摆放重叠,应保持一定间距2.差分对内等长错误3.时钟线需要包地打孔处理4.多处飞线没有连接5.以太网芯片到CPU的GMII接口线的发送部分需要等长,建立rx、tx分别等长控制100mil误差范围6.差分没有建立对内等长规则,差分对内
模拟信号下面不要走线其他信号线2.晶振走线内差分需要再优化一下3.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mm4.差分走线不满足间距规则5.网口两队差分需要控100欧姆,要添加class,进行等长,误差5mil6.电感所在层需要挖空处理7.注
焊盘出现需要优化一下2.差分对内等长误差5mil3.其他没什么问题USB2.0注意差分走线要满足车分间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item
在高速PCB设计中,差分信号的应用越来越广泛,这主要是因为和普通的单端信号走线相比,差分信号具有抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确的优势。作为一名(准)PCB设计工程师,我们当然需要充分理解差分信号!
差分对尽量少换层差分对内等长误差5mil232模块C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,注意布 局尽量靠近,走线加粗。sd卡模块数据线整组包地处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访
走线尽量不要从器件中心穿,间距太近,后期容易造成短路2.USB 5V供电,电容先大后小摆放3.数据线之间等长需要满足3W间距4.注意过孔不要上焊盘,差分出线要尽量耦合5.差分走线不满足阻抗线宽,对内等长凸起高度不能超过线距的两倍6.WIFI
跨接器件两边多打点回流地过孔进行回流:电源地跟机壳地之间至少满足2MM间距:从焊盘拉差分走线需要保持耦合,优化下:差分间距都不一样了,没保持耦合,注意修改,重新走差分线:不要出现直角:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
差分线换层需要再旁边添加一堆回流地过孔2.差分线处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分对间等长误差10mil4.差分出现要尽量耦合5.地线上需要打过孔,这样容易产生天线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解