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PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blind hole)、埋孔(Buried hole)(盲、埋孔为
随着电子技术的高速发展，多层板使用频率越来越高，早已成为现代电子产品的核心组件，其抄板过程相比双面板更加复杂。今天凡小亿将解析多层板的抄板，尤其是分层技术，希望对小伙伴们有所帮助。首先，需要知道的是：多层板因其具备优良的电器性能和紧凑的结构
答：过孔，也叫金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的实质呢，其实就是一个通孔的焊盘，有外径和内径，我们可以从图1-48所示的过孔的padstack剖析图来看下，通孔的焊盘在Allegro软件中所包含的元素。 图1-48 通孔焊盘剖析图Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘。Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊
PCB工程建立及工程名称命名是PCB设计前的准备工作，但同样也不可小觑，工程师必须先做好这两类工作，才能保证后续工作的顺利进行，不过很少人会讲这方面知识，所以今天本文将集中讲讲PCB的工程建立及工程名称命名方法。1、PCB工程建立PCB的设
PCB板设计时，我们布线考虑最多的，是如何把各个层同网络信号线用最合理的方式连接，高速PCB板线路越密集过孔（VIA）放置的密度就越大，过孔能起到各层间电气连接的作用。多层线路板PCB打样经常会收到板厂反馈“孔到线过近，超出了制程能力”，那么过孔过近对生产会有什么难点，对产品可靠性又有什么影响呢？
万变不离其宗，作为PCB工程师，PCB布局布线是画板子最重要的环节，正确的布局重要性有多大？虽然它将各种电子元件连接在单个基板上，但它可以将元件连接到电路板表面，在很大程度上决定着板子的稳定性和效率。随着时代发展，集成电路要求高性能及稳定性
大家在进行PCB设计的时候都是需要对我们的板子选择叠层方案的，一个好的层叠方案能使我们的信号质量变好，板子性能也会更稳定等等，大家可能或多或少的接触过多层板，也就是两层往上的板子，那么大家在做六层板的时候是否有听过“假八层”的说法，“假八层
1层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片层负片
继续给朋友们分享关于线上下单PCB多层板的售后问题。如图，在反馈问题之后，就到了“工厂接收与确认”的环节。——这一步，说简单也简单，就是判断客户反馈的问题，到底是不是PCB代工厂造成的，但要是具体到细部操作，那就复杂了。因为，这 需要PCB
答：我们在Allegro软件中，新建的PCB文件，默认的模板都是只有两层，TOP层跟BOTTOM层，但是我们在实际的电子设计中，是有多层板的，比如4层、6层、8层，我们在PCB中如何添加层叠呢，具体的操作步骤如下所示：
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