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随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，一个好的叠层设计方案将会
PADS布线与修线操作
布线前须将规则设置好，一般在Layout内添加规则及层叠，注意将布线层选。在Router组件执行菜单命令“工具-选项”，在“选项”对话框“布线”标签页进行参数设置。注意选择好“布线角度”、“交互式布线”等参数，层对设置顶底层，一般不建议打开
答：首先，点击Setup-Design Parameter Editor命令，在Display选项卡中，勾选Via Lables选项，点击OK退出，如图6-254所示；
答：第一步，需要设置装配的光绘层叠，点击执行菜单命令Manufacture-Artwork，进行光绘层叠的设置，进入光绘层叠设置界面，添加顶底两层的信息即可，如图5-213所示：
物理约束规则介绍
物理规则包括设置线宽和指定过孔库等的属性规则，在设置规则之前，需要把层叠等参数设置好。默认的为default规则。Default规则是指铺铜的单线50Ω阻抗的信号线规则，通常需要设置以下参数。（1）Line width：线宽根据阻抗计算结构进行设置，Min问默认线宽，Max为允许的最大线宽，默认为0表示不限制最大线宽，通常Min的数值不小于4mil。
答：原理图检查，检查是否有单端网络、连接错误、没有指定封装等设计问题→原理图输出网表以及网表检查→检查封装库，没有封装库的，匹配原理图，新建封装库→导入原理图网表，将所有器件导入到PCB中→核对产品结构图纸，定位好结构器件→PCB版图布局→布局优化以及布线规划→层叠设计以及整个PCB图的设计规则添加→PCB版图布线→PCB版图电源分割与处理→布线优化→生产文件（Gerber）的输出,凡亿教育推出的有全流程的PCB设计实战视频教学，有需求的可以联系作者购买学习。
直播结束后，扫码添加助教领取课件直播时间11月25日 晚8点直播背景什么是阻抗？多层板应该怎么去叠？PCB走线应该走多粗？这些问题是不是很熟悉，这是很多工程师的老大难问题，其实这就是没有搞清楚叠层跟阻抗的问题。我们本次直播全面剖析多层板的叠层控制以及阻抗如何计算，教会大家轻松解决高速PCB设计中的阻抗与叠层。直播大纲1、什么是阻抗，为什么要控制阻抗？2、层叠的叠层原则是什么？3、如何理解PCB的参考层？4、4层/6层/8层常见层叠示例5、实例演示多层板叠层计算与阻抗计算直播内容案例图
AD版本是16学习B站的智能车4层板 走电源输出线路的时候在电源层走线 出现与top layer短路的情况 见截图第一个截图是电源层显示状态 走线完之后 立即自动跳回top layer层的界面最后一个图是层叠管理器里的类型 不能像教程里那样
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