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走线尽量不要从器件中心穿,间距太近,后期容易造成短路2.USB 5V供电,电容先大后小摆放3.数据线之间等长需要满足3W间距4.注意过孔不要上焊盘,差分出线要尽量耦合5.差分走线不满足阻抗线宽,对内等长凸起高度不能超过线距的两倍6.WIFI
要求一字型或L型布局,相邻器件中心对齐 输出座子要伸出板框一段 电源输入和输出主干道要铺铜处理,信号流向尽量顺畅 Dcdc模块要求单点接地,整条电路GND网络焊盘连接到芯片下方统一打孔接到底层 大电感下方所有层挖空铺铜处理 此处是反馈引脚,
CH9344公益评审报告
布线应从焊盘的长方向出线,避免从宽方向和四角出线。2. 布线尽量避免直角锐角布线,导致转角位置阻抗变化和造成信号反射;尽量避免线从其他器件中心穿过。3.建议顶底层整版覆地铜处理,器件就近打孔接地减短回流路径。4.电源稳压芯片输入电路应该先经
输出打孔要打在电容后面输入电容要靠近管脚摆放,越近越好,尽量少打孔后期自己调整一下布局3.布局需要优化一下,尽量紧凑,器件中心对齐,更美观4.有多余的焊盘5.输入地和输出地尽量连接在芯片中间进行回流6.注意焊盘出线规范7.散热焊盘中间需要打
注意电感的挖空区域是哪些:焊盘走线注意规范:建议器件中心对齐:铺铜注意优化,不能直角以及尖角:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao