- 全部
- 默认排序
元件库复制
对于常用的元件封装,如电阻、电容、电感等,软件的自带库中是有的,因此只需要将其保存至自己创建的库中进行调用就行了,具体步骤如下:1)执行菜单命令“文件”→“库”,在软件自带的comment库中,具体库路径可参考下图,在逻辑里面找到对应符号的
在PADS软件当中,制作封装时丝印边框无论是定义在走线层、丝印层、装配层,最后做出的板都是一样的,只要是2D线,就会自动识别为丝印,不必担心影响走线问题。
答:当一个元件封装包含多个相对独立的功能部分(部件)时,可以使用子件。原则上,任何一个元件都可以被任意地划分为多个part(子件),这在电气意义上没有错误,在原理图的设计上增强了可读性和绘制方便性。
如图所示package symbol里面是元件封装和3d图是这样放到board里就变成了这样请问各位是正常的么,这个孔可以正常使用或者给电么
@凡亿技术组黄老师? 请问元件封装时默认是在哪个层?另外,丝印的时候是否必须先点击top overlay层?
元件封装
求助!!在绘制封装时,在3D界面按shift+鼠标拖动,为什么立体图形不会旋转,只显示action no aviable in3D view ?C:\Users\李行\Desktop\12345678