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@凡亿技术组黄老师? 请问元件封装时默认是在哪个层？另外，丝印的时候是否必须先点击top overlay层？
大家好，我是龙学飞，欢迎大家学习我的本套课程，这套课程主要给大家介绍基于Realtek RTL8306平台路由器产品4层PCB设计的全过程，包括PCB设计预处理---PCB设计分析---PCB原理图、结构导入---PCB布局处理---PCB设计规则添加---PCB设计布线处理---PCB设计等长处理---电源平面分割处理---丝印调整---DRC检查---GERBER输出---文件归档等PCB设计的整个流程，通过学习本视频，可以迅速地掌握4层初等难度PCB设计方法及思路。
Designator：是元件位号，这个是一定要有的，在原理图上显示出来，方便查找和设计。比如填C1，在PCB上一般要求丝印出来。出生产资料的时候，这个不管制板还是贴焊，板厂都会确认的。Description:器件的资料，一些描述，比如这个器
铺铜走线在焊盘内和焊盘保持宽度一致，出焊盘后再加宽 输出电源过孔打到最后一个电容后，靠经电容焊盘打孔 反馈信号走线加粗到10mil 此处铜皮过细长，应适当加宽铜皮 电感下方尽量不要摆放器件，和不要走线 器件中心对齐，器件丝印不要重叠 出芯片
器件尽量中心对齐会更美观器件摆放干涉，丝印不能重叠要保持一定间距除散热焊盘外其他过孔不要上焊盘除散热过孔外其他过孔盖油处理有线头引起天线、开路报错，尽量多余线头检查删除掉多处开路、天线报错没有处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
在制作封装时，建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了，生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别，字体过大需要很大的PCB板空间放置，不利于设计。
请教个问题，我AD18的库里的元器件放置在PCB时，焊盘和丝印层不是一个层，一个TOP,一个BOTTOM，封装库的元器件打开又都是对的，怎么解决
差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分对内绕等长绕一边即可3.走线需要优化一下，尽量不要走任意角度4.差分出线需要优化一下5.存在开路6.地网络尽量就近打孔连接到地平面走线尽量不要超过器件外框丝印，走线离焊盘太近，后期容易短路差分
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