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晶振注意包地：缝合孔不需要打太密集，间距150mil放置一个即可：过孔不要打在焊盘上，自己注意调整：多处存在这样的情况，自己更改。铺上铜皮就不用走线了：走线不能在器件内部：晶振是需要保持净空的，不能走线：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
在电子行业中，PCB是实现电路设计的重要载体，PCB表面处理工艺的选择，对于确保电子设备的性能、可靠性和稳定性至关重要，因此下面将来聊聊如何根据电路板选择smt工艺。一般来说，正常的PCB表面处理工艺主要包括清洗、活化、镀铜、绝缘等步骤。这
在smt加工过程中，静电放电会对电子元器件造成损伤或失效，随着IC集成度的提高和元器件的逐渐缩小，静电的影响也变得愈加严重。据统计，导致电子产品失效的因素中，静电占比8%~33%，而每年因为静电导致的电子产品损失，高达数十亿美元。因此在SM
smt制程中，电路板经过回流焊时很容易发生翘曲，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等不良，请问应如何克服呢？PCB板翘曲的原因或许都不太一样，但最后应该都可以归咎到施加于PCB板上的应力大过了板子材料所能承受的应力，当板子所承受的应力不均匀或
微组装技术是综合应用高密度互连基板技术、多芯片组件技术、系统/子系统组装技术、3D组装技术等关键工艺技术，把构成电子电路的各种微型元器件（集成电路芯片和片式元器件）组装起来，形成3D结构的高密度、高性能、高可靠、微小型和模块化电路产品的先进电子装联技术。微组装技术（MPT）是在smt和混合集成技术基
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过smt上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .如图6-105所示，这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了"'"，这被称之为官方习惯用语。
随着电子技术的高速发展，表面贴装技术（smt）与通孔插装技术（THT）作为两种常见的电子组装技术，各有其特点及适用场景，本文将从多方面探讨这两个技术的不同，希望对小伙伴们有所帮助。1、元件形态与安装方式的差异smt组装主要使用表面贴装元件（
