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答:表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对表面的铜做其它的处理,这个处理的过程,我们就称之为PCB表面处理工艺。
PCB表面处理工艺是电子工程师常接触的PCB工艺之一,每种PCB表米钱处理方式都有自己的特点,了解PCB表面处理技术有助于学习PCB,今天将谈谈常见的PCB表面处理工艺 ,希望对小伙伴们有所帮助。学PCB设计,懂硬件焊接来>>凡亿教育的《硬
在PCB(Printed Circuit Board)制造过程中,表面处理是一个非常重要的步骤。表面处理可以提高PCB的可焊性、耐腐蚀性和可靠性,同时也可以增加PCB的外观质量。根据不同的需求,PCB表面处理工艺可以分为多种类型。在本文中,
答:化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单,化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲;另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层,它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此,化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散,而镍层能够阻止金和铜间的扩散;如果没有镍层,金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度,仅仅5微米厚度的镍就
在PCB制造过程中,表面处理是一个极为关键的重要环节,它的好坏将直接影响到电路板的性能、可靠性和耐用性,而且表面处理工艺因其种类及特点而适用于不同的应用场景,下面来看看吧!1、焊接膏喷涂焊接膏喷涂是极为常见的表面先处理方法,它通过将PCB上
答:有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺,它是在铜和空气间充当阻隔层;有机涂覆工艺简单、成本低廉,这使得它能够在业界广泛使用。
板载芯片(COB)技术是现代电子制造中的重要环节,其表面处理的好坏将直接决定芯片与基板的结合能力及整体性能,那么电子工程师如何做好板载芯片的表面处理?1、设计规则在进行COB表面处理前,设计阶段的规划至关重要,应遵循以下规则:合理安排芯片布
在电子工业中,镀金板和沉金板是最常用的电路板表面处理工艺,由于都有“金”字,很多工程师经常将这两者混为一谈,然而它们有很多区别,本文将深入探讨这些差异,希望对小伙伴们有所帮助。1、材质与组成结构镀金板:在铜或镍等基材上电镀一层薄薄的黄金。黄
在电子行业中,PCB是实现电路设计的重要载体,PCB表面处理工艺的选择,对于确保电子设备的性能、可靠性和稳定性至关重要,因此下面将来聊聊如何根据电路板选择SMT工艺。一般来说,正常的PCB表面处理工艺主要包括清洗、活化、镀铜、绝缘等步骤。这
在电子行业中,PCB板的表面处理对于产品的性能和稳定性具有重要意义,它可放置电路板受到环节因素的影响,提高产品的可靠性和稳定性,但很多不良厂商会选择在表面处理工艺上偷工减料,导致PCB板质量大减,所以怎么判断?1、判断标准首先要有明确判断P