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产品型号：VK2C21A/B/C/D 产品品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：SOP28/24/20/16 可定制裸片：DICE(COB邦定片)；COG(
COB封装绑定IC
COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
型号:型号:VK2C23G裸片:DICE(邦定COB)/COG（绑定玻璃用）KPP2704VK2C23G概述： VK2C23G是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大224点（56SEGx4COM）或者最大416点（52S
VK1625内容：产品型号：VK1625 产品品牌：VINKA/元泰封装形式：QFP100 LQFP100 DICE COB邦定片 定制COG专业工程服务，技术支持！用芯服务！概述: VK1625B是一个64x8的LCD駆动器. 可软件程
板载芯片（COB）技术是现代电子制造中的重要环节，其表面处理的好坏将直接决定芯片与基板的结合能力及整体性能，那么电子工程师如何做好板载芯片的表面处理？1、设计规则在进行COB表面处理前，设计阶段的规划至关重要，应遵循以下规则：合理安排芯片布
产品型号：VK2C21A/B/C/D产品品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：SOP28/24/20/16裸片:DICE(邦定COB)/COG（绑定玻璃用）产品年份：新年份原厂直销，工程服务，技术支持，价格最具优势！188 9858 2398
I²C接口LCD控制及驱动IC型号:VK2C22A:RAM映射44*4封装(LQFP-52) LCD液晶显示驱动VK2C22B:RAM映射40*4封装(LQFP-48)LCD液晶显示驱动DICE(邦定COB)/COG（绑定玻璃用）KPP27
在查看电子设备内部时，尤其是那些紧凑型设备，经常会看见PCB板上有一坨黑色的软骨物体，不知道这是什么东西，其实这个黑色封装物体是COB（Chip On Board）封装，下面我们来了解下这个COB封装吧！COB封装是一种将芯片直接粘贴或通过
一、MPC5644A IC MCU 32BIT 4MB FLASH 208MAPBGASPC5644AF0MMG2微控制器的E200Z4主机处理器内核基于Power Architecture®技术构建，专为嵌入式应用而设计。除Power A
产品型号：VK1625 产品品牌：VINKA/元泰封装形式：QFP100 LQFP100 DICE/裸片 COB邦定片 定制COG专业工程服务，技术支持！用芯服务！概述: VK1625B是一个64x8的LCD駆动器. 可软件程控使其适用于多
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