图示的线段位于这个层（ Board Geometry\Outline ），红色箭头部分，要做V形切割，有如下两个疑问：1、如何将需要切割的线段（红色箭头处）表示在Art文件里？2、切割角度和深度如何表示在Art文件里？

设计当中，可以通过放置辅助线来标识信号方向或者对功能模块进行分块标识。1）执行菜单命令“Place-line”（快捷键“Shift+L”），激活放置状态。2）在一个合适的位置单击鼠标左键，找到下一个位置单击鼠标左键确认结束点。3）在放置之后

双列直插封装（dual in-line package）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是PCBA工艺中的一部分，DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件

方格与格点的切换:View-Grids-ToggleVisible Grid Kind原点:Edit-Origin-Set边界的定义:Keep Out Layer-Utility Tools-Place line 按TAB可定义线宽选取元件

基于FPGA的低压差正压可调稳压器应用电路设计-LDO（低压差线性稳压器），FPGA需要3.3V、2.5V和1.2V，可选用凌力尔特lineAR：LT1083/84/85，低压差正压可调稳压器。

Allegro怎么根据dangling report高亮dangling line/via？请了解的朋友提示下，多谢。

FPGA图像处理之行缓存（linebuffer）的设计二作者：OpenS_Lee01背景知识 在FPGA数字图像处理中，行缓存的使用非常频繁，例如我们需要图像矩阵操作的时候就需要进行缓存，例如图像的均值滤波，中值滤波，高斯滤波以及sobel边缘查找等都需要行缓存设计。这里的重要性就不在赘述。0

答：第一步，打开程序，选择File->new命令，在弹出的对话框中进行如下图设置，如图4-51所示； 图4-51  新建封装按系统模板示意图第二步，选择你需要新建的封装类型，如图4-52所示，具体参数的含义如下所示： 图4-52  选择封装模板示意图Ø DIP：  Dual-In-line components/双列引脚元件。Ø SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。Ø