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答:在做焊盘时插件钻孔有三种模式:Circle Drill、Oval Slot、Rectangle Slot。在焊盘编辑器中制作钻孔时时,可以选择如图4-29所示: 图4-29 钻孔属性三种模式选取示意图Ø Circl Drill:圆形钻孔,如下图4-30所示: 图4-30 圆形钻孔示意图Ø Oval Slot:椭圆形钻孔,如下4-31所示: 图4-31 槽孔钻孔示意图Ø Rectangle Slot
答:常规的阻容器件一般命名方式都是前面一个类型,后缀加上尺寸,一般是英制的。其器件实体尺寸如图4-125所示
答:从PCB中导出封装只需要有PCB文件(.Brd格式)就行,按以下操作就可完成PCB封装的导出,具体操作如下所示:第一步,用Allegro软件打开PCB文件,点击File-Export-Libraries命令,如图4-66所示, 图4-66 执行导出封装操作示意图第二步,在弹出来的对话框里,按下图示勾选好,然后在Export to directory的下方选择导出的库路径,如图4-67所示, 图4-67 参数选择示意图第三步,点击Export按键,可
答:首先,指定好库路径,创建异形的Shape文件。选择File->new命令,在弹出的对话框中选择Shape Symbol,如图4-34所示; 图4-34创建异形表贴焊盘示意图第二步,按照制作贴片元器件中的方法设置好原点位置和单位,再使用Shape命令绘制所需要的图形,再进行保存,如图4-35所示; 图4-35 异形焊盘参数设置示意图第三步,一般使用Shape制作焊盘,除了要制作Regular Pad所用的Shape,还要制作Soldermask所用的Shape,Solder
答:在PCB封装中,出现以下情况需要画Keepout层,一般绘制在Route Keepout、Via Keepout层。第一,如果Datasheet中指明了需要画Keepout层,则需要绘制Keepout层,绘制的大小按照Datasheet中指定的大小,如图4-122所示,
答:Pads封装导入到Allegro,一般先是通过Pads PCB转Allegro PCB,转换完成后,将封装导出,再逐个对PCB封装进行检查修改,修改为标准可用的封装。第一步,将Pads PCB导出ASC文件,打开PCB点击文件-导出选项,在弹出的对话框中设置好导出文件的文件夹和文件名,然后点击保存,如图4-78所示; 图4-78 导出asc文件示意图第二步,在弹出的对话框中勾选所有内容,格式中选择PADS Layout V2007选项,然后点击确定,就能生成ASC文件,
答:在做PCB设计时,有时结构上会对局部的器件布局有高度要求,不能将超过高度限制的器件放到限高区,否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置,设置好了就可以在设计时查看高度信息,辅助我们进行PCB设计。第一步,打开一个PCB封装,将Package Geometry-Place_Bound_top层显示出来,如图4-70所示, 图4-70 显示元器件占地面积示意图第二步,点击Setup-Areas-Package Height选项,如图4-71所示
答:形状非常不规整的图形,我们可以借助AutoCad软件来辅助创建异形焊盘,具体操作步骤如下所示:第一步,打开已经画好的DXF,对DXF图形进行闭合处理。在Autocad软件里输入pe并按ENTER确认,如图4-37所示; 图4-37 CAD软件执行PE示意图第二步,按M键,按ENTER确认,如图4-38所示; 图4-38 CAD软件执行闭合示意图第三步,一段一段地选择图形中的所有元素,按ENTER确认,如图4-39所示; 图4-39 &nb
答:在将网表导入到PCB的过程中,常会由于带通孔的PCB封装内的焊盘中Flash在相应的路径中找不到,而导致导网表报错,报错内容及提示如图4-93所示: 图4-93 错误提示示意图根据图4-93所示,我们可以分析得出以下几个结论:Ø 导网表时报错的器封装名是CON2X5_2P54M。Ø PCB封装中焊盘名为PAD100SQR165THR的焊盘不能被完整提取到,原因是在设置的库路径下找不到名为THR100X165C150X180X040的Flash。对于此