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今年的苹果可能不太幸运，被欧盟强制换USB-C接口，还遇见华为不按套路提前上市Mate 60系列，没想到旗下的iPhone 12系列再度升起风波。近日，法国国家频率管理局发布公告，声称苹果在频率检测测试中的结果显示：iPhone 12手机的
焊盘出线需要优化一下2.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.器件摆放尽量对齐处理4.差分走线不满足差分间距规则5.差分对内等长5mil6.器件干涉7.走线没有连接到过孔中心，存在开路8.注意走线不要任意角度USB2.0注意差
USB，即通用串行总线，是常见的计算机与外部设备连接的标准接口之一，以其方便、高效、热插拔等特点赢得了广泛的应用。USB支持多种数据传输方式，但很多小伙伴不清楚这些方式的区别，所以本文将详细介绍USB的四个主要数据传输方式。1、控制传输控制
在设计PCB时，经常会遇到高速差分线，比如USB、HDMI、LVDS、以太网等等，高速差分线不仅要求信号线的正端和负端信号线宽及线间距保持一致，还需要对差分信号线进行阻抗控制。控制差分信号线的阻抗，对高速数字信号的完整性是非常重要的，因为差分阻抗影响差分信号的眼图、信号带宽、信号抖动和信号线上的干扰
一、ASM3142 USB 3.1控制芯片介绍：ASM3142 是第三代USB 3.1 Gen 2芯片，将成为通过USB进行快速数据传输的新标准。是全球最快的USB解决方案， 可提高性能并实现更高的功效，节省高达50％的功耗。与ASM 21
232升压电容，走线需要加粗处理2.USB需要控90欧姆阻抗，后期自己处理一下3.电源输出打孔应该打在滤波电容后面注意过孔不要上焊盘4.灯可以靠近板边放置，走线即可5.晶振需要走类差分，并包地处理，晶振下面不要走线和放置器件6.电池供电，走
USB是一种快速、双向、同步传输、廉价、方便使用的可热拔插的串行接口。由于数据传输快，接口方便，支持热插拔等优点使USB设备得到广泛应用。目前，市场上以USB2.0为接口的产品居多，但很多硬件新手在USB应用中遇到很多困扰，往往PCB装配完
USB 2.0和USB 3.0是最常见的通用串行总线，也是应用广泛的输入输出技术规范，也是由Intel公司开发的总线架构之一，被广泛应用在个人电脑和移动设备等信息通讯产品，因此是工程师最为了解的接口之一，但很多人可能不太清楚USB 2.0/
USB2.0：差分走线是需要保持耦合，需要修改，不合格：USB3.0:还有一块铜皮存在板外，自己删除下：此处器件注意整体中心对齐放置：差分信号打孔换层的过孔两侧打上地过孔：此处差分需要优化，要耦合走线 ：注意此处焊盘出线，需要从两侧边拉线出
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