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差分对内等长误差不满足+-5mil这里可以这样出线这里要这样连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?s
差分等长不规范，锯齿状等长不能超过线距的两倍差分对内等长都需要优化，不满足要求2.器件摆放尽量中心对齐3.注意过孔不要上焊盘4.此处走线不满足差分间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访
USB2.0注意铜皮不要有任意角度USB3.0差分对内等长锯齿状不能超过线距的两倍2.此处采用兼容设计，两个电阻可以放置在共模电感上面3.打孔要打在电容之前，注意 线宽要保持一致4.差分走要耦合5.差分对，间距最少保持20mil6.存在多余
注意焊盘出线规范后期自己优化一下2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.注意差分走线要尽量耦合4.一层连接不用打孔，注意不要出现STUB线头5.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗6.注意差分信号包地要在地线上打上地过孔7.过孔需
此处存在开路2.差分换层打孔尽量对齐，走线尽量耦合3.差分对内等长不规范，锯齿状等长不超过线距的两倍4.tpye-c差分对内等长误差5mil5.此处走线需要优化一下6.器件摆放尽量中心对齐7.过孔需要盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天
差分走线不满足差分规则，出线不耦合2.此处直接扇孔去底层连接3.差分线修理不当4.此处一个地不用进行处理，直接铺铜即可此处走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
USB3.0 HUB方案之VL813USB3.0的HUB，看了目前市面上的产品，4端口的USB3.0的HUB也有不少用的是VL813方案。下面分享下该芯片方案，文末会贴出该方案的下载方法。 VL813封装为QFN76，原理图部分如下图。参考设计来
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