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随着PCB技术力量在国内的逐步发展，多层板（特别是高层次的产品）在我们的企业里所占的份额也越来越重，而我们在研发和生产这些产品的同时，总是遇到涨缩、对位偏及层压偏移所造成的电地短路问题一直在困扰着我们。能精确测量这些偏移度的数据作为改善措施的方向成了我们研究的重点。
在PCB设计中为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持大部分电场不互相干扰，这就是3W规则。
Allegro PCB Designer是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。 在这个专题中，我们将介绍在该套件下的一个Toolbox选项组件下的Advanced Mirror高级镜像功能。
在印刷电路板（PCB）中，很多人会选择使用冷板处理，用来增强电路板的稳定性和耐用性，然而若在冷板处理环节中没避开Mark点，可能引发什么问题？如何解决这个问题？1、做冷板处理没避开Mark点有哪些影响？①定位精度下降Mark点是用于自动化生
作为电子工程师，我们需要了解和掌握PCB技术标准，以免所设计出的PCB产品能够顺利上市，也方便更好进行PCB设计和优化，但很多电子小白可能不太清楚PCB常用的技术标准，所以下面将盘点！1、IPC标准IPC标准是最常见的标准，是一系列关于电子
初学者在学习PCB技术时，接触PCB板设计会学到网格状填充区和填充区，经常会将其混为一谈，其实这是错误的，这两者毫无关系，今天我们来讲讲他们的区别，并回答一些关于PCB技术的问题。1、网格状填充区（External Plane）和填充区（F
PCB基础篇
随着电子技术的高速发展，多层板使用频率越来越高，早已成为现代电子产品的核心组件，其抄板过程相比双面板更加复杂。今天凡小亿将解析多层板的抄板，尤其是分层技术，希望对小伙伴们有所帮助。首先，需要知道的是：多层板因其具备优良的电器性能和紧凑的结构
作为电子制造中的基础组件，单面板抄板过程虽然简单，但需要遵循一系列专业步骤，单面板的抄板过程有元器件记录、拆卸与清洗、图像获取、图像处理、软件转换、打印对比及测试等，本文将谈谈这些，希望对小伙伴们有所帮助。1、元器件记录与拍照首先，详细记录
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