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注意等长线需要满足3W规则2.此处铜皮可以在加宽一些，尽量加大载流能力3.电感所在炒年糕的内部需要挖空处理4.其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://ite
网口差分需要进行对内等长，误差5mil2.注意差分走线要注意耦合3.注意等长线之间需要满足3W规则4.等长存在误差报错5.地网络进行就近打孔，连接到地层，缩短回流路劲6.顶层BGA里面的铜尽量挖掉7.电感所在层内部需要挖空处理以上评审报告来
模拟信号尽量一字型布局，并单根包地2.锯齿状等长不能超过线距的2倍3.网口除差分信号外，其他都需要加粗到20mil4.电感所在层的内部需要挖空处理5.反馈路劲需要从电容后面取样6.注意数据线直接拿等长需要满足3W规则7.地址线之间也需要满足
差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍2.此处铜皮到铜皮的间距最少20mil3.变压器下面需要所有层挖空4.线宽尽量保持统一5.注意数据线等长需要满足3W间距规则6.地址线也要满足3W规则7.反馈路劲需要从滤波电容后面取样8
差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.等长线之间尽量要满足3W规则，后期自己调整一下走线间距3.电源走线路径要尽量短，后期自己优化一下走线路径4.左右声道尽量单根包地5.差分走线要尽量耦合出线，后期自己调整一下地过孔6.注意天线部分挖
★ 掌握PCB设计常用的设计技巧及熟悉PCB设计的整体流程★交互式模块化快速布局★BGA扇孔出线的方式、BGA的快速拉线方法★菊花链拓扑结构的认识及设置★掌握蛇形等长走线,掌握★了解常见EMC的PCB处理方法3W规则的应用
带你干所在层的内部需要挖空处理2.天线做隔层参考，需要挖空第二层3.差分对内等长处理不当，锯齿状凸起高度不能超过线距的两倍4.晶振需要走内差分，并包地，多打地过孔5.注意数据线等长需要满足3W规则6.地址线也需要满足3W规则7.网口差分需要
网口除差分信号外其他的都需要加粗到20mi2.跨接器件两端需要多打地过孔3.晶振信号需要包地处理，下面尽量不要放置器件存在DRC报错注意等长线之间需要满足3W规则电源注意线宽尽量保持一致，满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
注意地址线等长需要满足3W2.数据线之间也需要满足3W规则3.注意不要出现stub线头，后期自己处理一下4.注意过孔不要上焊盘5.电气网络的几根信号线需要和地址线组一起进行等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍pcb上还存在很多一样的问题，自己对应修改一下2.等长线之间需要满足3W规则3.此处出现载流瓶颈4.焊盘出线不规范5.电感所在层的内部需要挖空处理6.注意铜皮尽量不要任意角度，建议45度7.过孔不
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