老师，同一网络，铺铜后，焊盘漏出来了，奇怪

可以在这一块放置一个铜皮挖空区域，把尖岬的铜皮都割掉：电源过孔数量尽量跟地数量一致，进行一一对应的回流：其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http

铺铜走线在焊盘内和焊盘保持宽度一致，出焊盘后再加宽 输出电源过孔打到最后一个电容后，靠经电容焊盘打孔 反馈信号走线加粗到10mil 此处铜皮过细长，应适当加宽铜皮 电感下方尽量不要摆放器件，和不要走线 器件中心对齐，器件丝印不要重叠 出芯片

存在无网络过孔，短路了2.输出过孔要打在最后一下滤波电容的后面3.过孔不要上焊盘4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.存在多处开路和drc报错，后期自己处理一下6.注意走线需要连接到焊盘中心，此处需要优化一下7.相同网络的走线和铜皮未进行连

存在多处开路2.打孔需要打在输出滤波电容后面，在底层铺铜进行连接3.反馈线宽走10mil即可4.在底层铺一块整版地铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http

答：正片，一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。

答：在Allegro软件16.6版本及以上版本，新增加了显示网络名称的功能，方便进行布线设计，这里，讲解一下，如何将网络命令进行显示，具体的操作步骤如下所示：第一步，需要将Opengl模式开始，进入用户参数设置界面，在Display显示界面选择Opengl，右侧的第一项复选框不要勾上，如图5-169所示；

我们进行PCB设计的时候，总会遇到再进行了敷铜操作，我们如何去更改对应网络的焊盘与铜皮之间的连接方式？我们首先可以来分析一下焊盘的连接方式有几种，分别为哪几种？运用AD进行PCB设计的人都清楚，焊盘的连接方式为三种：一个是全连接，一个是十字连接也就是我们经常所说的花焊盘连接，还有一个就是不连接意思就是不进行设置。