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众所周知,印刷电路板(PCB)按照层数多少,可分为单面板、双面板及多层板。双面板作为电子制造中的关键组件,其抄板过程需要高度的专业性和精确度,下面来看看如何抄板。1、扫描线路板首先,使用高精度扫描仪对双面板的上下表层进行扫描,生成两张清晰的

双面板抄板技术解析:从扫描到生产全过程

厚铜PCB板的优势厚铜PCB是一种特殊的PCB,其主要特点是铜厚度大于等于2oz。相比传统PCB,厚铜PCB在电子制造中有许多优势。例如,它们能够承受更高的电流,具有更好的散热能力,更好的机械强度和更好的电气性能。这些特性使得厚铜PCB在高

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华秋 2023-08-18 10:03:10
通宵加班设计的储能板不能用?厚铜PCB设计这个问题一定要注意

中国目前已经成为“世界的制造工厂”,中国制造业竞争越演越烈。SMT电子制造业更是首当其冲,其竞争的最主要、最直接的内容也就是成本,品质,交货期。因此,如何持续提高产品品质、降低产品成本、改善工作效率、缩短交货期是制造企业管理的主要内容。SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Tech

SMT生产企业是如何降低生产成本?

在电子制造中,离不开锡膏印刷环节,该环节可以保证电路板的性能及稳定性,也能让工程师分辨电路板的质量,然而很多制造人员可能会遇见误印锡膏现象,如何清除锡膏?下面一起来看看吧!误印的锡膏清除,首选的方法是使用兼容的溶剂进行浸泡,然后用软毛刷子轻

电路板如何清除误印的锡膏?

印刷电路板(PCB)作为电子产品的核心部件,其制造和质量控制对整个电子行业健康发展至关重要,因此为了更好规范PCB市场,中国政府制定了一系列相关国家标准,下面将列出常见的PCB国家标准,希望对小伙伴们有所帮助。1、GB/T 3098.1-2

中国印刷电路板(PCB)国家标准汇总

在11月25日由中国电子信息行业联合会与盐城市人民政府联合主办的“2023中国电子信息行业发展大会”上,华秋DFM软件凭借其卓越的技术实力帮助电子制造产业质量提升,荣获了2023年度电子信息行业质量提升典型案例-可靠性质量提升奖项。这一荣誉

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华秋DFM软件荣获2023年度电子信息行业可靠性质量提升典型案例

在电子制造中,工程师可能会遇见这个问题,如:物料清单(BOM)与焊盘不匹配,这种问题若是不及时处理,可能导致生产延误,增加成本支出,最终产品故障,因此必须及时解决,那么我们来分析下这个问题为什么会出现!1、BOM与焊盘为什么不匹配?①设计变

BOM与焊盘不匹配怎么办?如何解决?

在电子制造中,工程师可能会遇见这个问题,如:物料清单(BOM)与焊盘不匹配,这种问题若是不及时处理,可能导致生产延误,增加成本支出,最终产品故障,因此必须及时解决,那么我们来分析下这个问题为什么会出现!1、BOM与焊盘为什么不匹配?①设计变

BOM与焊盘不匹配怎么办?如何解决?

长期以来,制造业一直面临着提高效率和生产力同时降低成本的压力。物联网 (IoT) 已成为应对这些挑战的潜在解决方案。作为嵌入了收集和交换数据的传感器的物理对象网络,物联网可帮助制造商优化生产流程并减少停机时间。此外,物联网可以帮助制造商创造

物联网正在改变着电子制造业

在电子制造领域里,其中PCBA的储存环节对于保证产品质量至关重要,从SMT贴片加工到成品组装,不同阶段的PCBA储存有不同的技术要求,如何针对这些PCBA储存,是每个工程师必须考虑的事情。1、SMT贴片加工后储存SMT贴片加工完成后,PCB

不同阶段的PCBA,应如何储存?