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电子制造中,印刷电路板(PCB)和柔性印刷电路板(FPC)是最常用的基板材料,前者特点是高稳定性和高可靠性被广泛应用,后者是有优越的柔韧性和可弯曲特点,经常应用在智能手机等,但如果在学习时,可能听说过“PCB板做补强,FPC焊接很受伤?”

PCB板做补强,FPC焊接很受伤?

电子制造中,印刷电路板(PCB)板材的选择很重要,将直接决定电路板的性能、成本和适用领域,按照市场上应用最广泛的PCB板材,可分为陶瓷、高频及普通,它们三个有什么不同?1、材质陶瓷PCB板材是以陶瓷材料为基础,拥有极高的硬度和耐磨性,同时

陶瓷、高频、普通PCB板材有什么不同?

电子制造领域,PCB作为电子元器件的载体,其品质至关重要,而油墨印刷作为PCB制造过程中的重要环节,它的好坏将直接影响到PCB的性能及可靠性,所以本文将针对PCB油墨工艺中的常见两大问题分析并提供合理对策。1、油墨不均匀油墨不均是指在PC

PCB油墨工艺常见问题及对策大汇总

电子制造行业中,印刷电路板(PCB)的锡膏选择是很重要的,一般是分成有铅锡和无铅锡,那么工程师如何根据自身需求及适用场景来合理选择锡膏?1、有铅锡PCB的优缺点优点:①成本较低:有铅锡材料相对便宜,适合低成本生产。②焊接工艺成熟:有铅锡焊

详谈PCB有铅锡和无铅锡的区别

贴片元件手工焊接是电子制造行业中非常常见的一个工序。虽然是一项基本的电子制造工艺,但仍然需要注意一些细节和注意事项,以确保焊点质量和电子设备的稳定性。在实际操作中,可以根据需要调整焊接参数和使用适当的工具和设备,从而达到最佳的焊接效果。以下

贴片元件手工焊接的常见问题及注意事项

电子制造领域时,很多客户会要求工程师在PCB板上做塞孔处理,包括塞孔工艺,这到底是什么?为什么要求加?下面本文将探讨PCB塞孔工艺的重要性及原因。1、PCB塞孔工艺是什么?PCB塞孔工艺是指在PCB的通孔金属化后,使用适当的材料和方法将孔

PCB塞孔工艺有多重要?为什么客户要求加?

电子制造领域中,印刷电路板(PCB)是不可或缺的组件,其质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性,为确保满足其行业标准和最佳实践,因此,工程师要多了解国际性PCB标准,下面将列出一些常用的,希望对小伙伴们有所帮助。1. IPC-ESD-2

常用印刷电路板标准大汇总!

板载芯片(COB)技术是现代电子制造中的重要环节,其表面处理的好坏将直接决定芯片与基板的结合能力及整体性能,那么电子工程师如何做好板载芯片的表面处理?1、设计规则在进行COB表面处理前,设计阶段的规划至关重要,应遵循以下规则:合理安排芯片布

板载芯片(COB)如何做好表面处理?

电子制造中,PCBA(印刷电路板组装)的焊接质量对产品的可靠性和性能至关重要,表面张力和黏度是影响其焊接效果的关键因素,若是处理不当,很容易导致焊接出现问题,所以如何降低PCBA焊接的表面张力和黏度?1、什么是表面张力和黏度?①表面张力是

PCBA焊接:如何降低表面张力和黏度?

印刷电路板(PCB)作为电子产品的核心部件,其制造和质量控制对整个电子行业健康发展至关重要,因此为了更好规范PCB市场,中国政府制定了一系列相关国家标准,下面将列出常见的PCB国家标准,希望对小伙伴们有所帮助。1、GB/T 3098.1-2

中国印刷电路板(PCB)国家标准汇总