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为方便贴片时安装或者平时查阅布局内容，可以在设计时生成PDF文件。1）执行“文件-生成pdf”，在弹出的“PDF配置”页面点击“添加页面”按钮，修改页面名。如图5-161所示。图 5-161 PDF配置选项2）点击“添加层”按钮，并将需要输
一、丝印位号调整针对后期元件装配，特别是手工装配元件，一般都得输出PCB的装配图，用于元件放料定位之用，这时丝印位号就显示出其必要性了。生产时PCB上丝印位号可以进行显示或者隐藏，但是不影响装配图的输出。在右侧的图层菜单栏里，按全部按钮，即
弹出export logic对话框，选择design entry CIS选项，export directory选择输出网表的路径，然后单击export directory按钮。导出完毕后，单击close按钮，关闭对话框。用orcad打开与PCB相对应的原理图，执行菜单命令tools→back annotate.....，在弹出的back annotate对话框中打开PCB editor选项卡，如图：
PADS铜箔绘制
铜箔即静态类铜皮，实心铜皮，此类型铜皮在PCB上绘制后，其形状不会随障碍物变化，不会因DRC情况进行避让，绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1）进入“绘图工具栏”，点击“铜箔”按钮，进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12
Altium Designer创建一个单部件元件符号1．添加或新建新元件在元件库编辑器界面的右下角执行命令“Panels-SCH Library”，调出元件的工作面板，单击元件栏中的“添加”按钮，添加一个新元件；或者执行菜单命令“工具-新器
所有CAM层文件设置完成后，点击“定义CAM文档”页面的“保存”按钮，如图5-183所示为6层设计的文件情况。在“CAM目录”栏选择Gerber文件生成的文件夹，在“CAM文档”栏单击并配合“Shift”键将所有CAM层选中，并点击“运行”
在Logic中，多part器件意味着含有多个CAE封装，用户可以单独查看并修改其中单个的CAE封装。第一步：执行菜单命令文件-库，打开库管理器，点击元件按钮，找到所需要修改的多part器件，点击编辑，如图1所示图1 编辑元件示意图第二步：进
PADS铜挖空区域
若绘制的铜皮需要对其挖去部分，进入“绘图工具栏”，点击点击“铜挖空区域”按钮。如图5-134所示。图 5-134 铜挖空区域2）鼠标右键选择“矩形”命令，在对应铜皮需要挖空的区域绘制矩形，此挖空形状应与铜皮有重合之处。鼠标右键选择“选择形状
PADS类规则设置
类规则是在设计时，有部分信号是同一组或者同一属性的，其规则与普通的信号有区别，此时可通过类添加，然后对类进行单独设置规则。1）单击“类”按钮，弹出类规则对话框，如图5-86所示。图 5-86 “类规则”对话框2）在“类名称”栏输入相应名称，
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