扫码关注
- 全部
- 默认排序
答：常规的过孔一般都是设置为塞孔的，不开窗，不做阻焊设计。需要开窗的过孔是打在散热焊盘上的或者是打在裸露铜箔区域的过孔。当过孔加上阻焊以后，这个过孔就是开窗的；没有阻焊的过孔，就是塞孔处理的，对比的示意图如图1-27所示。
简介：使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同，为实现各个功能，设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流，以实现产品的功能，防止过流时产品烧毁。
答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。铜箔的按照不同的方式分类如下：按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小
孤铜也叫孤岛（Isolated Shapes），也叫死铜，如图12-16所示，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在铺铜时产生的，不利于生产。解决的方法比较简单，可以手工连线将其与同网络的铜箔相连，也可以通过打过孔的方式将其与同网络的铜箔相连。无法解决的孤铜，删除掉即可。
大面积敷铜就是将PCB上闲置的空间用铜箔填充，能起到美观和屏蔽噪声的效果，大面积敷铜可以直接使用cadence allegro敷铜命令，也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。Z-Copy的命令，执行菜单命令edit→Z-Copy，如图：
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。1、引言PCB是现代电子产品不可缺少的材料，随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OS
继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。现代PCB生产工艺，目前主要分为：加成法、减成法与半加成法。其具体定义如下：加成法：通过网印或曝光形成图形，经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工，直接将导电图形制作在绝缘基材上。减成法：在覆铜箔基材上，
请问下大家 AD做异形焊盘 图形转换来的铜箔还需要跟放焊盘进行操作吗 比如是否需要像PADS的一样进行关联呢 貌似那样的话不是一个整体的焊盘请问下大家 AD做异形焊盘 图形转换来的铜箔还需要跟放在上面的焊盘进行操作吗 比如是否需要像PADS的一样进行关联呢 貌似那样的话不是一个整体的焊盘
全站最新内容推荐
