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在电气控制系统中,接触器的正常运行至关重要,然而电气工程师很容易遇见接触器欠压问题,若是不及时排查故障解决问题,很容易影响设备的正常运行及使用寿命,本文将详谈这些问题。一般来说,接触器欠压主要分为两种情况,一是新装设备欠压,二是正在使用中的

接触器为什么欠压?如何解决?

在PCB制造中,沉铜电镀是极为关键的环节,然而有时候,在沉铜电镀环节时,会遇见板面起泡现象,极大地影响了电路板的稳定性及可靠性,给工程师带来了困扰,所以下面来分析它为什么会起泡!在分析问题之前,先来了解下沉铜电镀,它是一种在PCB表面形成金

PCB沉铜电镀板面为什么会起泡?

很多电子工程师都知道,电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础,若PCB板的叠层设计有缺陷,很容易影响到整机的EMC性能,因此工程师会花很多时间来安排叠层设计,如果是6层PCB板该如何做好叠层设计?一般来说,PCB板的叠层设计,不管是

6层电路板的叠层方式有哪些?

光纤网络基础设施是现代通信和数据传输的支柱,与传统的铜缆相比,可实现更快的连接速度和更高的带宽容量。在本文中,我们将讨论优化光纤网络基础设施的重要性,并探索实现更快连接的各种技术。影响光纤网络基础设施的因素光纤网络是一种可靠且高效的数据传输

构建更快的光纤网络基础建设指南

在印刷电路板(PCB)制造中,很容易遇见连锡问题,即相邻焊盘之间出现意外的锡桥连接,这主要是焊盘的设置不当,若是不及时处理,很可能导致电路短路,影响其正常功能。那么如何选择焊盘?或许你可以看看以下三种焊盘!1、增加拖尾焊盘拖尾焊盘是指在焊盘

PCB经常连锡?或许你可以看看这三个焊盘!

在PCB设计中,小白通常有很多问题需要解决,其中之一就是PCB布线问题和电磁兼容(EMC)措施,PCB布线的好坏将直接影响着整个PCB板的功能和性能,下面将介绍 PCB布线的原则和 EMC措施。在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,

​PCB布线工艺设计的原则及EMC措施(上)

一起学习DFM 可制造性分析涉及的范围非常广,今天是关于 PCB 平衡铜、PCB 平衡铜作用、PCB平衡铜设计规范。PCB 制造是按照的一组规范从 PCB 设计构建物理 PCB的过程。对设计规范的理解非常重要,因为它会影响 PCB 的可制造性、性能和生产良率。要遵循的重要设计规范之一是PCB 制造中

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同学,你知道PCB平衡铜吗?一文全部说明白

作为计算机技术中的重要应用领域,计算机网络一直以来是电子工程师及电子人才的学习重点内容,由于计算机网络的低成本、高效性及便捷性已成为人们进行数据获取、传输和处理的重要方式,但若是出现故障将影响人们的正常使用甚至造成不必要的经济损失,所以掌握

计算机网络的常见故障及原因分析

串扰对电子产品来说是非常麻烦的存在,它不仅影响产品性能,还会缩短电子产品的使用寿命,甚至可能引发事故造成经济生命损失,所以很多工程师都会在PCB电路设计中尽量采用缩小串扰危害性的设计技术,所以PCB电路设计中如何避免EMC串扰?变化的信号(

PCB电路设计中如何避免EMC串扰?

随着人们步入信息时代,电磁干扰作为电子产品中普遍存在的问题已出现在我们的日常生活中,为了更好地消除电磁干扰所带来的弊端影响,电磁兼容检测技术问世,今天我们来盘点下电子设备所采用的检测技术有哪些?通常来讲,电磁兼容(EMC)是指电子系统或设备

电子设备检测技术中的电磁兼容原理