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在PCB制造中,沉铜电镀是极为关键的环节,然而有时候,在沉铜电镀环节时,会遇见板面起泡现象,极大地影响了电路板的稳定性及可靠性,给工程师带来了困扰,所以下面来分析它为什么会起泡!在分析问题之前,先来了解下沉铜电镀,它是一种在PCB表面形成金
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