SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。一、TSV失效模式和机理TSV是SiP组件中一种系统级架构的新的高密度内部互连方式，采用TSV通孔互连的堆叠芯片封装

对电子工程师来说，在使用Altium Designer进行团队协作时，域控制器之间的幅值是至关重要，但在使用过程中很容易遇见域控制器之间复制失效的问题，导致团队协作困难，设计效率大大降低，面对这种情况该如何找到原因并解决问题？1、AD域控制

CMSO集成电路是电子工程师最熟悉了解的大类电路之一，在设计CMOS电路时工程师都会考虑不少减少漏电的因素，但工作过程中不难发现部分电路依然存在异常漏电现象，所以我们今天来盘点CMOS集成电路异常漏电失效现象，看看是否哪方面没做好。1、故障

如何复制了别人pcb一部分做拼版，我直接复制过来引脚连线都失效了，想问一下怎么解决

LED作为现代照明技术的重要环节，其可靠性和稳定性对于各类应用至关重要。然而，经常会出现LED封装失效问题，这不仅影响了LED的性能，还可能导致整个系统的故障。本文将谈谈其中原因并给出合理预防措施。1、固晶胶老化与芯片脱落LED散热不良会导

在SMT加工过程中，静电放电会对电子元器件造成损伤或失效，随着IC集成度的提高和元器件的逐渐缩小，静电的影响也变得愈加严重。据统计，导致电子产品失效的因素中，静电占比8%~33%，而每年因为静电导致的电子产品损失，高达数十亿美元。因此在SM

本篇根据《电子微组装可靠性设计（基础篇）》的相关内容改编，本篇的思维导图如下，重点介绍四个方面的内容一、基于失效物理可靠性设计方法的缘起和发展二、基于失效物理可靠性设计方法的基本原理三、基于失效物理可靠性设计方法的核心技术链四、失效物理模型及应用基于失效物理（PoF）的可靠性设计方法，即应在产品性能

​AD19设置的快捷键失效怎么办,如果原理图的快捷键进行了失效我们就在我们的原理图的toolbars里面进行restore，如果PCB快捷键失效那就在我们的toolbars里面进行一个restore，如果以上还是不能解决那就restore多按几下，然后重新设置或者导入我们的之前设置好的快捷键文档即可

PCB钢网，是PCB板上有大量的贴片IC，贴片电阻电容元件时，在焊接时，要采用回流焊机来机器焊接。在焊接前要在贴片元器件的焊盘上刷锡膏，这就需要做一个钢网。钢网上，在每个贴片焊盘的位置开一个洞，这样，用机器刷锡膏时，所有洞就会有锡膏漏到PCB板上。

本文介源滤波器的作用、原理、要求和步骤，以及一些设计的技巧和注意事项。高频纹波会直接穿过线性稳压器。纹波来自开关电源、数字电路和无线电干扰。在频率高于 10 kHz 时，大多数线性稳压器开始失效。分布在芯片之间的小旁路电容在约1MHz时开始