12.3  设计要求

1.过孔设计

根据生产及设计难度，推荐过孔全局8／16mil，BGA区域最小8／14mil。

2.3W原则

为了抑制电磁辐射，走线间尽量遵循3W原则，即线与线之间保持3倍线宽（W）的距离，差分线间距满足4W，如图12-3所示。

图12-3  走线间距要求

3.20H原则

        为了抑制电源辐射，PWR层尽量遵循20H原则，如图12-4所示。不过一般按照经验值，GND层相对板框内缩20mil，PWR层相对板框内缩60mil，也就是说PWR层相对GND层内缩40mil。在内缩的距离里面隔150mil左右放置一圈地过孔。

图12-4  20H原则及屏蔽地过孔的放置

4.元件布局的规划

        TOP层或BOTTOM层主要用来摆放主要元件及信号走线，如CPU、DDR3、Flash、WIFI等；BOTTOM层主要用来摆放滤波电容等小元件，如果结构允许，也可摆放大元件，在设计中如考虑到有限高的话，那么底层就只放置0402的电阻、电容，其他元件都放在正面。

5.覆铜完整性

        覆铜完整性的要求如图12-5所示。设计上保证主控下方覆铜的完整性及连续性，能够提供良好的信号回流路径，改善信号传输质量，提高产品的稳定性，同时也可以改善铜皮的散热性能。

图12-5  覆铜完整性的要求

6.散热处理

（1）布线时，需注意不要将热源堆积在一起，适当分散开来；大电流的电源走线尽量短、宽。

（2）根据热量的辐射扩散特性，CPU使用散热片时，最好以热源为中心，使用正方形或者圆形散热片，一定要避免长条形的散热片。散热片的散热效果并不与其面积大小成倍数关系。

（3）设计可以考虑采用如下方法增强散热。

①单板发热元件焊盘底部打过孔，开窗散热。

②在单板表面覆连续的铜皮。

③增加单板含铜量（使用1OZ表面铜厚）。

④在CPU顶面及CPU对应区域的PCB正下方贴导热片。

散热处理方法目前选择比较多，建议对不同方法进行比较验证，找到适合自己机器的散热处理方法。

7.后期处理要求

（1）关键信号需要增加丝印说明，如电池焊盘管脚、接插件的脚序等。

（2）芯片第1脚需要有明显的标注，且标注不能重叠或者隐藏在元件本体下。

（3）确认方向元件1脚位置是否正确。

（4）接插件焊接脚位添加文字标注，方便后期调试。