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执行菜单命令【工具】-【铺铜】-【铺铜管理器】或者使用快捷键TGM,如图6-73所示
进入到铺铜管理器之后,将重叠铜皮中优先级较高的铜皮在铺铜顺序区域进行上移,或者将优先级较低的铜皮进行下移,当编辑完铜皮之后需要去铜皮进行重新铺铜,如图6-74所示
滤波电容:在电源整流电路中,用来滤除交流成分,使其输出的直流更加的平滑。 去耦电容:在放大电路中不需要交流的地方,用来消除自激,使放大器稳定工作。 旁路电流:在电阻连接时,接在电阻两端使交流信号顺利的通过。(1)关于去耦电容蓄能作用去耦电容主要是去除高频如RF信号的干扰,干扰的进入方式是通过电磁辐射。而实际上,芯片附近的电容还有蓄能的作用,这是第二位的。如果微观来看,高频器件在工作的时候,其电流是不连续的,而且频率很高,而器件V
答:PCB厚度,一般指的是其标称厚度,即绝缘层加上铜箔的厚度。PCB厚度的选取应该依据结构、板尺寸大小以及所安装的元器件的重量选取。Ø 一般推荐的PCB厚度0.5mm;0.7mm;0.8mm;1mm;1.6mm;2.0mm;2.2等等;Ø 常规下双面金手指板厚1.5mm板厚,多层金手指板厚为1.0mm和1.6mm板厚;Ø 只装配集成电路、小功率晶体管、阻容等小功率器件,在没有较强负荷振动条件下,使用厚度为1.6mm板的尺寸在500mmX500mm之内;Ø
很多初学者最初接触单片机时较为苦恼的就是如何入门,也就是从哪一部份,按照怎样的步骤进行学习。在摸索学习步骤的过程浪费时间的同时也会造成学习兴趣的降低。为了帮助大家解决这种情况....
答:在绘制原理图原器件的时候,有时管脚数量过多,管脚编号会显的特别密。既可以选择隐藏管脚编号,显示主要目的就是分辨出信号管脚。
高速PCB设计指南之二第一篇 高密度(HD)电路的设计 本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是
凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环,致力于做电子工程师的梦工厂,打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长,实现升职加薪。
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