如何看懂MAXIM芯片产品命名方式

MAXIM是美信公司的英文缩写，也是全球知名的模拟信号和混合信号半导体公司，因此很多人选择购买MAXIM芯片来进行开发设计，但有很多小白不清楚它们的命名方式，所以本文将讨论MAXIM芯片的命名方式。

MAX【1】 XXX【2】 （X）【3】 X【4】 X【5】 X【6】

1、前缀：是指MAXIM公司产品代号

2、产品系列编号：

100-199：模数转换器

200-299：接口驱动器/接收器

300-399：模拟开关/模拟多路调制器

400-499：运放

500-599：数模转换器

600-699：电源产品

700-799：微处理器，外围显示驱动器

800-899：微处理器，监视器

900-999：比较器

3、指标等级或附带功能：A代表5%的输出精度，E表示防静电；

4、温度范围：

C=0℃至70℃（商业级）

I=-20℃至+85℃（工业级）

E=-40℃至+85℃（扩展工业级）

A=-40℃至+85℃（航空级）

M=-55℃至+125℃（军品级）

5、封装形式：

ASSOP（缩小外型封装）

BCERQUAD、CTO-220、TQFP（薄型四方扁平封装）

D陶瓷铜顶封装

E四分之一大的小外形封装

F陶瓷扁平封装

H模块封装，SBGA

JCERDIP（陶瓷双列直插）

KTO-3塑料接脚栅格阵列

L：LCC（无引线芯片承载封装）

M：MQFP（公制四方扁平封装）

N窄体塑封双列直插

P塑封双列直插

Q：PLCC（塑料式引线芯片承载封装）

R：窄体陶瓷双列直插封装

S小外型封装

T：TO5、TO-99、TO-100

W：宽体小外型封装

XSC-70（3脚、5脚、6脚）

Y窄体铜顶封装

/D裸片

/PR增强型塑封

/W晶圆

6、管脚数量：

A：8

B：10、64

C：12、192

D：14

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