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虽然在很早以前，Intel还是能和台积电、三星并称为全球唯三可使用芯片先进工艺制程的半导体晶圆代工厂商，但随着多年的经营不善，Intel逐渐落后于台积电、三星。
直到2021年2月份，Intel现任CEO基辛格上位，大刀阔斧开展改革活动，并宣布了Intel市上最大规模的转型，推出IDM 2.0战略。基辛格不仅要保住自身的x86芯片制造业务，也要重返晶圆代工行业，减少技术限制。
为此，Intel还创立了新的IFS晶圆代工部门，现阶段已服务部分客户，最近基辛格宣布将采用全新芯片代工模式，也就是内部代工模式（internal foundry model），这个模式不仅会给外部代工客户使用，Intel自己的产品也会使用这种方式来生产。
据Intel表示，相比传统的晶圆代工（只能提供芯片制造或多加一个封装的模式），Intel的内部代工模式将开放四大技术，分别是制造、封装、软件和芯粒（注：芯粒就是之前所说的小芯片设计的正式名字），它们的含义及区别如下：
第一，晶圆制造。Intel继续积极推进摩尔定律，向客户提供其制程技术，如RibbonFET晶体管和PowerVia供电技术等创新。
Intel正在稳步实现在四年内推进五个制程节点的计划。
第二，封装。Intel将为客户提供先进封装技术，如EMIB和Foveros，以帮助芯片设计企业整合不同的计算引擎和制程技术。
第三，芯粒。这些模块化的部件为设计提供了更大的灵活性，驱动整个行业在价格、性能和功耗方面进行创新。
Intel的封装技术与通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）将帮助来自不同供应商，或用不同制程技术生产的芯粒更好地协同工作。
第四，软件。Intel的开源软件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了产品的交付，使客户能够在生产前测试解决方案。
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