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AD软件中的电源和地符号都是自带的,所以在使用的只需要工具栏上面点击右键放置想要的电源和地符号既可。如图1所示
图1
1.电源模块主输出路径建议布线40mil宽度以上2.顶层连接多余打孔造成天线报错3.焊盘要从短边出线,避免长边出线4.差分布线尽量少换层打孔,差分换层打孔傍边打回流地过孔5.232模块C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,需要走线加
第一步:创建好了封装之后,在SCH Library界面下面点击选择编辑命令。如图1所示图1第二步:点击编辑命令以后弹出原件编辑属性框,如图2所示点击“Parameters--Add--Footprint”图2第三步:点击以后,弹出一个对话框
电感所在层的内部需要挖空处理2.走线注意要连接好,不要有stub线头,后期自己优化一下注意焊盘里面不要存在多余的线头3.散热过孔需要开窗处理,其他过孔建议盖油4.铜皮尽量不要用直角,尽量钝角,后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天
电感背面不要走线走线宽度不要超过焊盘,拉出后在加粗中间的散热过孔背面要开窗处理有没连接的网络以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.
1.底层没有铺地铜。 2.铺铜都放错层,铜皮放到机械层,铜皮没有网络。3.很多过孔和走线没有网络。4.存在大量飞线,焊盘存在开路。请认真对待每一次作业,不是从参考上复制布局交上来就没事了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
深度武装自己的大脑,为EDA设计事业贡献力量,乐于助人,想要多学习电子设计技术的可以关注我~
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