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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
将元器件使用环氧树脂抽真空浸泡进行固定。
使用研磨或者切割去掉元器件表层部分。
对剩余部分进行抛光,显示清晰的截面图像。
在放大镜或者显微镜下进行拍照观察。
下文是电子元器件经过切割研磨后的横截面照片。
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理,性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。下面小编为大家整理了104条PCB线路设计制作术语合集,希望能提升你的工作效率!
随着电子技术的高速发展,表面贴装技术(SMT)与通孔插装技术(THT)作为两种常见的电子组装技术,各有其特点及适用场景,本文将从多方面探讨这两个技术的不同,希望对小伙伴们有所帮助。1、元件形态与安装方式的差异SMT组装主要使用表面贴装元件(
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为:在整个印制板(尤其是孔壁)上沉积一层薄铜,以便随后进行孔内电镀,使孔金属化(孔内有铜可以导通),实现层间导通。至于沉铜的子流程,通常为3个。【1】
1 •外延的命令epitaxy,参数及其说明如下:1.1外延的例子1.3光刻仿真•OPTOLITH模块可对成像(imaging),光刻胶曝光(exposure),光刻胶烘烤(bake)和光刻胶显影(development)等工艺进行精确定义••OPTOLITH提供光阻的库及其光学性质和显影时的特性(
在PCB设计时我们在处理DDR部分的时候都会进行一个拓扑的选择,一般DDR有T点和Fly-by两种拓扑结构,那么这两种拓扑结构的应用场景和区别有哪些呢?T点拓扑结构:CPU出来的信号线经过一个过孔后分别向两边进行连接,分叉点一般在信号的中心
专注EMC设计的研究,愿意给大家分享一些EMC相关的电子知识~
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