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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
答:首先我们需要根据SMD(贴装)与THC(插装)在PCB上的布局来确认PCB的组装形式,不同的组装形式对应不同的工艺流程。根据不同的布局方式,PCB的组装工艺分为如下几种,如图1-35所示。
图1-35 PCB组装工艺示意图
答:原理图检查,检查是否有单端网络、连接错误、没有指定封装等设计问题→原理图输出网表以及网表检查→检查封装库,没有封装库的,匹配原理图
为保证PCB板正常运行且处在最佳效率,很多工程师会尽量注意元件与元件、元件与线之间的间距,此外还有电气间隙和爬电间隙,那么问题来了,PCB设计的电气间隙和爬电间隙该如何算?今天这篇文或许可以给你一个答案。一般来说,电气间隙是指两相邻导体或一
答:在运用orcad绘制原理图之前,首先要把整个的格点设置好,设置的方法如下:第一步,执行菜单Options→Preference…,在弹出的界面中选择Grid Display选择,在此选项中对格点进行设置,如图3-8所示; 图3-8 格点设置示意图第二步,左侧的Schematic Page Grid是原理图设计的格点,右侧Part and Symbol Grid是封装库设计的格点;Ø Visible选项中,勾选Displayed是在设计时
高速PCB设计指南之三第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大
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