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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
答:一般来说,常见的PCB表面处理工艺有如下几种:
热风整平, hot air solder leveling,也就是我们常说的喷锡(Hasl)、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金(化学沉金)、浸银(沉银)、浸锡(沉锡)、电镀镍金、化学镀钯。
在电子产品组装过程中,需要经历SMT表面组装或DIP插件组装,SMT表面组装是将电子元件,通过设备贴撞到PCB线路板上,然后回流焊路加热,将元件通过锡膏焊固定在PCB板上,但经常会遇见虚焊问题,这个问题是如何产生?1、PCB焊盘存在设计问题
在电路设计过程中,应用工程师往往会忽视印刷电路板(PCB)的布局。通常遇到的问题是,电路的原理图是正确的,但并不起作用,或仅以低性能运行。在本文中,我将向您介绍如何正确地布设运算放大器的电路板以确保其功能、性能和稳健性。最近,我与一名实习生
随着这些年“互联网+”、“工业4.0”、“人工智能”等名词频繁出现在大众视野里,在与民生息息相关的工业领域,指向了一个非常明确的目标——智能制造。由于各种原因,产品生产过程中不可避免的会产生多种缺陷,如印制电路板上出现孔的错位、断路、短路等问题;液晶面板表面含有针孔、划痕、颗粒等问题;半导体晶圆出现
在SMT生产过程中,很难避免不出现贴片机的抛料问题。所谓抛料就是指贴片机在生产过程中,吸到料之后不贴,而是将料拋到拋料盒里或其他地方,或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗,延长了生产时间,降低了生产效率,抬高了生产成本,为了优化生产效率,降低成本,必须解决抛料率高的问题。抛料
授人以鱼不如授人以渔,实际项目的元器件选型,如何选择合适的元器件 ...... 矜辰所致前言一、应用背景二、选型准备2.1 考虑因素2.2 初步确定方案三、实际选型3.1 查找目标3.2 筛选目标 — 价格和库存3.3 筛选目标 — 性能参数3.4 替换设计结语前言最近在硬件产品升级更新的时候,
专注电子、科技分享,对电子领域深入剖解
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