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如何在PCB中进行铺铜完整性的处理？

2020-10-20 12:06

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敷铜完整性的要求如图5-208与5-209所示，设计上保证主控下方敷铜的完整性及连续性，能够提供良好的信号回流路径，改善信号传输质量，提高产品的稳定性，同时也可以改善铜皮的散热性能。

图5-208 不允许的敷铜完整性要求

图 5-209 允许的敷铜完整性要求

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答：orcad的元器件，可以按照X轴或者Y轴进行左右镜像、上下镜像。操作方法如下：第一步，选中元器件，按快捷键H即可对器件进行左右镜像，上下位置不变，如图3-11所示，对比镜像前后两个元器件的变化； 图3-11器件左右镜像后对照图第二步，选中元器件，按快捷键V即可对器件进行上下镜像，左右位置不变，如图3-12所示，对比镜像前后两个元器件的变化； 图3-12器件上下镜像后对照图

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