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在印刷电路板（PCB）制造过程中，过孔可用于实现不同层面之间的电气连接，而盘中孔作为过孔的一种特殊形式，具有其独特的特点及应用场景。同时，盘中孔与空洞之间存在着密切的关联，下面将谈谈 盘中孔和过孔。
1、盘中孔是什么？
盘中孔，又称为非金属化孔，是指在PCB板层间不设置导电材料的过孔。这种孔主要用于支撑、定位或散热等非电气连接功能。由于孔内没有导电材料，因此不具备电气连接能力。
2、和其他过孔比，盘中孔的特点是什么？
（1）非导电性：由于孔内没有金属化，因此不具备导电能力。
（2）支撑作用：盘中孔可以作为PCB板的支撑结构，提高板的整体稳定性。
（3）定位功能：在多层PCB板中，盘中孔可用于精确定位各层之间的位置。
（4）散热性能：盘中孔有助于增加PCB板的散热面积，提高散热效率。
3、空洞是什么？
空洞是指PCB板在制造过程中由于各种原因（如气体残留、材料收缩等）在板层间形成的空腔。这些空腔可能导致PCB板的机械性能下降、电气性能不稳定等问题。
4、盘中孔和空洞有什么关联？
（1）形成原因：在某些情况下，盘中孔可能会因为制造过程中的不当操作或材料问题而形成空洞。因此，在制造过程中需要严格控制工艺参数和材料质量，以避免盘中孔产生空洞。
（2）影响关系：空洞的存在可能会影响盘中孔的支撑和定位功能，甚至导致PCB板整体性能的下降。因此，在检测和修复PCB板时，需要关注盘中孔是否存在空洞，并及时进行处理。
5、如何检测修复盘中孔与空洞？
为了确保PCB板的性能和质量，需要对盘中孔和空洞进行检测。常用的检测方法包括X光检测、超声波检测等。一旦发现盘中孔存在空洞问题，需要及时采取修复措施，如重新钻孔、填充导电材料等。
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