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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
地信号跨接处多打过孔
电源走线注意加宽走线
tx、rx两组线分开布线,不要混合布线
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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存在开路,后期自己选择铜皮重新铺铜2.反馈线要从最后一个电容后面取样,线宽10mil3.注意电感下面尽量不要放置器件和走线,后期自己调整一下器件位置4.底层需要添加阻焊进行开窗,散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
利用Xsignals向导即可自动进行高速设计的长度匹配,它可以自动分析T形分支,元件,信号对和信号组数据,大大减少了高速设计配置时的时间消耗。
辅助线是没有电气性能的,不能用于信号连接,否则会产生开路现象。设计当中,可以通过放置辅助线来标识信号方向或者对功能模块进行分块标识
注意铜皮需要在优化一下,尽量不要有直角和任意角度2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.元件摆放需要优化一下,尽量中心对其摆放4.采用单点接地,其他地方不要打孔,直接连接在芯片下面打孔进行回流5.散热焊盘中心
在电子工程领域,很多电子工程师经常使用Altium Designer(简称:AD)软件来捕捉元器件中心位置的,这种操作对于提高设计效率和确保设计质量非常重要,可以更精确定位元器件,减少布局布线的工作量,提高设计的可维护性,那么如何操作?1、
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