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如图所示,我们进行对应的设置,我们先打开我们的gerber文件。
我们接下来来看下主要是哪里错了。
在Apertures栏,把Embedded apertures前面的勾去掉,然后点击 create List From PCB 重新生成下D码。
差分对内等长误差控制在+-5mil晶振要靠近管脚放置,并且要包地处理焊盘出线,线宽不要大于焊盘宽度可以拉出焊盘后在加粗这里走线确认是否满足载流这里r33应该放到r34旁边,两个电容靠近管脚放置。这里24管脚要直接连接起来
整板的GND网络并未连接,铺上大地铜连接即可:注意对内等长规范,GAP需要大于等于3W:将不符合规范的对内等长修改下。其他的差分对内等长以及对跟对等长没问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
跨接器件旁边要尽量多打地过孔,地分割间距最少1.5mm2.网口差分要进行对内等长,误差5mil3.模拟信号走线需要加粗4.地网络要就近打孔,回流到地平面5.反馈信号压迫从电容后面取样,走线要加粗6.注意数据线之间等长需要满足3W规则7.等长
1.过孔上焊盘 2.多余过孔、线头造成天线报错 3.封装极性标识放置层错误 4.过孔应该打到最后一个电容后方,经过电容在连接到地铜5.晶振应走类查分形式 6.电源焊盘和铜皮连接处需要加宽 7、多处孤岛铜皮、尖岬铜皮、锐角、直角铜皮 8、需
我们在创建多管脚的器件封装时,分Part的依据一般如下:Ø查看改器件的Datasheet,根据芯片手册的分类来划分Part;Ø把电源管脚与信号管脚分开;Ø把功能一致的管脚分为一个Part;空管脚比较多的器件,把所有的空管脚分为一个Part。
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