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一、10M08SAU169A7G MAX® 10 FPGA 规格参数
10M08SAU169A7G MAX® 10 FPGA 实现了非易失性存储集成的变革，在外形小巧的单一可编程逻辑器件中提供了先进的处理功能，适用于低功耗的成本敏感型应用。
器件：10M08SAU169A7G
产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列
介绍：MAX® 10 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 130 I/O 8000 169-LFBGA
优势：
1、低静态功耗：MAX® 10 FPGA 核心结构架构采用了低静态功耗架构，该架构基于功耗经过优化的 55 纳米闪存工艺技术，可实现低静态功耗。
2、灵活性与集成：单个器件在 3 毫米 x 3 毫米的小尺寸封装中集成了非易失性闪存、可编程逻辑器件 (PLD)、随机存取存储器 (RAM)、数字信号处理 (DSP)、DDR3 外部存储器接口、模数转换器 (ADC)、锁相环 (PLL) 以及各种 I/O 标准。
3、简单快捷的配置：安全的片上闪存只需不到 10 毫秒即可完成器件配置。
主要功能：
1、低功耗：设备可实现更持久的电池续航时间，只需不到 10 毫秒即可从完全断电恢复工作状态，而睡眠模式可以降低待机功耗，并且只需不到 1 毫秒即可恢复工作状态。
2、即时开启：MAX® 10 FPGA 可能是系统电路板上第一个可用于控制其他组件（高密度 FPGA、ASIC、ASSP 和处理器等）启动的器件。
3、外部内存接口：MAX® 10 FPGA 通过软核知识产权 (IP) 内存控制器支持 DDR3 SDRAM 和 LPDDR2 接口，非常适用于视频、数据通路和嵌入式应用。
二、XC7A15T-1FTG256I IC FPGA 170 I/O 256FTBGA
LAB/CLB 数：1300
逻辑元件/单元数：16640
总 RAM 位数：921600
I/O 数：170
电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：256-LBGA
供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
基本产品编号：XC7A15
介绍：XC7A15T-1FTG256I器件是Artix®-7系列现场可编程门阵列IC，该FPGA能够在多个方面实现更高的性价比，这些方面包括逻辑、信号处理、嵌入式内存、LVDS I/O、内存接口，以及收发器。Artix-7 FPGA非常适合用于需要高端功能的成本敏感型应用。
Artix-7 FPGA是全可编程成本优化型产品组合的一部分，包括提供I/O优化的Spartan-6和Spartan-7 FPGA，以及提供针对应用的系统集成和优化的Zynq®-7000全可编程成SoC。Artix-7 FPGA采用小巧紧凑的封装，占位面积非常小。
典型应用：
• 64通道便携式超声波
• 无线回程：点对点1024QAM微波调制解调器
• 多协议机器视觉摄像机
• 可编程逻辑控制器
• 电池供电软件定义无线电
注：本文部分内容与图片来源于网络，版权归原作者所有。如有侵权，请联系删除！
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