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对电子工程师来说，PCB的设计和制作是不可或缺的重要技能，但对于PCB拼板，可能很多工程师不怎么了解，所以本文将分享10个鲜为人知的PCB拼板秘密，希望对小伙伴们有所帮助。
1、小板子之间的中心距应控制在75-145mm之间；
2、在设置基准定位点时，最好在定位点的周围留出比起大1.5mm的无阻焊区；
3、PCB拼板的大小应尽量往正方形靠近，可采用2*2、3*3等拼板，但尽量避免阴阳拼板；
4、PCB拼板的外框应采用闭环设计，以此确保PCB拼板固定在夹具上后不会变形；
5、PCB拼板内每块小班应有三个以上的定位孔，而且孔径最好是在3-6mm内，边缘定位孔的1nm区域不得布线或贴片；
6、大元器件应留有定位柱或定位孔，如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关等；
7、PCB的拼板宽度（若采用SIEMENS线≤260mm；若采用FUJI线≤300mm），若需要自动点胶，那么PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm；
8、在PCB拼板外框上的四角留有四个定位孔，且孔径在4mm±0.01mm，定位孔的强度要适中，位置精度要高，孔壁光滑无毛刺；
9、PCB拼板外框和内部小板、小板与小板之间的连接点附近不得有大器件或伸出的器件，而且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm空间，以此保证切割刀具正常运行；
10、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
