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走线不要从电阻电容中间穿,后期容易造成短路,可以打孔走底层
2.跨接器件旁边尽量多打地过孔
3.数据线和地址线等长都需要满足3W
4.电感下面尽量不要走线
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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图中还有飞线未连接电感中心要挖空一下散热过孔两面都要开窗处理这里要加粗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.
电感所在层内部需要挖空处理2.注意过孔不要上焊盘3.铺铜是尽量把焊盘包裹起来,否则容易造成开路4.pcb上存在两个网络未连接上5.此处为电源输入,走线需要加粗6.铜皮优化不到位,尽量不要有斜边7.还有多余的线头以上评审报告来源于凡亿教育90
1.ESD器件应该尽量考近USB接口,放置的顺序是ESD-共模电感-阻容。2.差分对内等长误差控制在5mm以内。3.差分走线尽量保持在一层走线,避免一层走一半,换层在两端完成。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
晶振可以在靠近管脚一些。差分锯齿等长不要大于两倍间距散热过孔正反都要开窗处理走线不满足3w间距这里输出要加粗处理电容按先大后小放置走线不要穿过电容电阻
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈走10mil即可3.电感下面尽量不要放置器件和走线后期自己调整一下布局4.此处可能出现载流瓶颈,后期自己加宽一下铜皮宽度5.注意铜皮尽量不要出现任意角度和直角,建议45度6.存在多处DRC7.地网络不用走
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