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此处网络未导入pcb
2.走线未从焊盘中心出线
3.器件摆放尽量中心对齐处理
4.后期自己在顶底层铺地网络进行连接
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
Altium Designer 19盲埋孔的定义及相关设置埋孔(Buried Via)就是内层间的通孔,压合后无法看到,所以不必占用外层的面积,该孔上下两面都在板子的内层,换句话说是埋在板子内部的。2)盲孔(Blind Via)用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子的一面,通至板子的内部为止。
铜皮注意不要直角以及锐角,尽量钝角,都有优化下:电感当前层的内部可以挖空处理:注意这里GND铜皮瓶颈处加宽铜皮宽度尽量铜皮宽度均匀点:注意反馈信号加粗8-10MIL即可:此处器件不要干涉了:其他的没什么问题,特别注意整体铜皮需要优化。以上评
Altium_Designer9中制作原理图模板及调用
电容按照先大后小原则放置,过孔打在最后一个电容后方输入电源过孔打在第一个器件前方反馈信号过孔走线没有信号电源主输出路径没有连接,应从Q2器件铺铜连接到大电感过孔尺寸过大,常用过孔尺寸一般是8-16、10-20等除散热孔外其他过孔盖油处理以上
存在报错未处理过孔打到最后一个器件后方多处孤岛铜皮、尖岬铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm?spm
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