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射频前端是无线通信设备的核心组成之一，包含的器件可分为功率放大器、低频噪声放大器、滤波器、开关和调谐器等类别。射频前端芯片属于集成电路中的模拟芯片，主要处理高频射频模拟信号，在模拟芯片中属于进入门槛较高、设计难度较大的细分领域。
市场规模分析
随着智能手机等无线连接终端需求的持续增长，无限通信的使用频率越来越高，推动射频前端市场规模显著增长。数据显示，2020年全球射频前端市场规模达157.08亿美元。未来，5G通信等前沿通信技术的不蹲应用将进一步带动射频前端市场规模增长，预计2023年将达204.5亿美元。
企业分布
射频前端芯片及模组需处理高频射频信号，处理难度大，需基于砷化镓、绝缘硅等特色工艺进行芯片研发，属于模拟芯片中的高门槛、高技术难度环节。长期以来，射频前端市场被国际头部厂商主导，全球前5大厂商Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）、Murata（村田）合计市场份额为84%。其中Skyworks市场份额占比最高达21%。
从我国市场来看，相关企业主要包括卓胜微、唯捷创芯、紫光展锐、飞骧科技、昂瑞微等。
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