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自从美国要大力发展本土半导体，欲打压中国等国家企业发展，多次邀请台积电、三星等晶圆代工厂商来美建厂生产芯片。
而台积电也开始在美国亚利桑那州建厂，项目投入资金高达120亿美元（约860亿元），预计2024年正式投产，按照原计划将负责生产5nm芯片，但有传闻说5nm的改进工艺及4nm也将加入进来。同时台积电被曝出拟计划在亚利桑那州建设第二座大型晶圆代工工厂，项目投资规模将与第一座类型，不过将生产更先进的3nm芯片。
若是按照计划进行，未来两座工厂投产或，台积电可以直接就进服务第一大客服苹果，直接用3nm先进工艺生产包括包括但不限于M2 Pro/M3、A17处理器等。
据了解，台积电目前在美国已经有一座制造工厂，也就是华盛顿州Camas的晶圆十一厂，不过这里仅生产8寸晶圆，也就是工艺为28nm甚至更成熟制程。
值得一提的是，在上海松江和南京浦口，还分别坐落有台积电的晶圆十厂（8寸）和晶圆十六厂（12寸）。
