高速电路设计电阻多方位考虑

 在高速电路设计中，链路中的每一个参数都有可能导致传递的信号出问题。今天就和大家分享一个平常大家不太注意的参数。

  先回顾下在中学的时候，咱们学习的一个概念，趋肤效应：当信号的频率较越来越高时，信号都会趋向于导体的表面传递。这样就会导致信号流过导体的相对有效面积变小，从电阻的角度来分析，这就会导致电阻增加，导致传递能量的损失。

  在电子产品使用的PCB，基本都是由铜箔和有机材料组成的

我们平时看到的铜箔，表面上看起来都是非常光滑的，实际上并不如你肉眼所见的那样，铜箔并不是完全光滑的。

铜箔的表面都是有很多铜牙存在的。目前小编没有发现非常官方的数据说明普通的铜牙到底有多长，据小编看到的普通的铜箔，没有经过处理的铜牙（铜箔粗糙度）一般都是在20～30um左右。当然，常规的根据铜箔粗糙度的厚度（系数）不同，目前有标准铜箔、反转铜箔、低粗糙度铜箔和超低粗糙度铜箔之分。

  有的工程师经常会问到这样一个问题：当信号的速率为多少的时候，在实际电路设计项目工程中需要考虑铜箔粗糙度的影响。我的答案是，任何时候考虑都是必要的。但是综合成本和效果来考虑的话，当信号速率超过5G以上的时候，就应当适当的考虑铜箔的选择问题（如果设电路计要求不高，也可以不考虑）。

  所以，当信号的速率越来越高的时候，电路设计时我们不仅仅需要关注芯片的驱动能力、PCB介质的介电常数、介质损耗角、连接器、线缆等等，还需要考虑到导体（铜）的表面粗糙度的影响。