PADS Layout封装创建时批量放置焊盘的方法
批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多,当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。1、第一步:打开PCB封装编辑器,进入到封装编辑界面,放置焊盘后,点击焊盘右键“分步与重复”既可。2、第二步:点击以后弹出如下对话框,这个里面分为三个对话框
有大佬知道0201焊盘中间为啥要加开窗吗 中间的小矩形
有AD20的快捷键汇总的文件吗?谢谢
我想请问一下最后所有的GND都要连成回路吗?不是最后整个表面都铺上了GND的铜,不是只要打一个孔就相当于连接上了吗?
原理图上能不能将5V电压与12V电压串联,形成一个17v的电压?
这是立创显示的阻焊间距这是AD打开后的阻焊间距