答：我们在PCB设计过程中，差分信号是比较重要的信号，一般设置差分信号到其它信号的间距是20mil，但是设置完差分信号到其它信号的间距之后，差分对内PN之间不满足20mil的间距，会报错，如图6-205所示：

答：层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。层压工艺需要注意的事项，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。其次，多层板层压时，需对内层芯板进行处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上

AD如何在原理图库中直接分配器件的PCB封装

正极材料是锂离子电池关键部分，必须满足容量高、稳定性强以及毒性低等要求。与其它正极材料相比，LiFePO4电极材料具有许多优点，比如理论比容量较高、工作电压稳定、结构稳定、循环性好、原料成本低和环境友好等。

PCB设计中过孔能否打在焊盘上？ ​

嵌入式开发培训中有许多人在电路设计时总是出现问题，而嵌入式设计是一项庞大的工程，如果一步错可能会导致后续步步错。最基础的肯定是要确定好电源，要是电源设计出现了问题，我们后续的功夫也将全部白费。在嵌入式系统里最常见的电源主要有1.8V，3.3

1-5W 非隔离305全工况AC/DC裸板电源――LSxx-K3BxxSS系列-金升阳推出超轻小体积AC/DC非隔离电源，此次拓宽功率至5W――宽输入电压范围电源LS05-2-K3BxxSS系列新品。

当互联或彼此之间接近时，全部电器设备或设备彼此之间危害，例如，电视，GSM手机，录音机和周边的全自动洗衣机或电缆线中间的影响。电磁兼容测试性（EMC）的目地是将全部这种不良反应操纵在有效的范畴内。EMC特定全部目前和明天的技术性和技术，以减

根据Intel的芯片工艺路线图，到2025年之前他们要在短短4年内掌握5代CPU工艺，其中有2代还是首次进入埃米级工艺，今年下半年将要量产Intel 4工艺，也就是对标友商的”4nm“工艺，也是Intel首款使用EUV光刻机的工艺。目前台积

此Altium Designer视频是专门针对 DDR3 设计来的，采用飞思卡尔 IMX6 主控芯片， 4 片 DDR3 同层设计，采用 DDR3 常见的 T 点拓扑结构，一个大 T 点两个小 T 点的方式。讲解了 DDR3 设计的信号 class 分组，信号的同组同层及常用规则注意事项，信号完整性的规划等，让学习者知其然知其所以然。